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2007数字家庭产业趋势论坛 (2007.11.12) 在通讯、汽车、家电等产业纷纷进入成熟期,兼顾便利、安全、移动影音功能,并可无线连接客厅、书房以及卧室等产品,因正迎合人们对全方位数字家庭的期待,商机即将引爆 |
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恩智浦大中华区执行长叶昱良媒体餐会 (2007.11.12) 大中华地区在全球半导体产业链中扮演举足轻重的角色,未来大中华地区半导体市场将如何演变是目前产业关注的焦点。全球半导体前十大领先独立厂商-恩智浦半导体自2006年9月1日起,即从飞利浦集团独立;在过去12个月中,恩智浦成长迅速,目前有35%的业务来自于大中华地区 |
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电力驱动马达控制组件优势探讨 (2007.11.10) 半导体技术的演进,让业者开发出各种微控制器与电力电子切换器,能用来轻易建构可变速的马达驱动器。包括像8位PIC18F2431微控制器系列,以及16位dsPIC30F2010数字讯号控制器系列,皆拥有许多马达控制的周边组件 |
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华邦有可能切割逻辑部门与六吋厂 (2007.11.09) 华邦董事长焦佑钧对外表示,华邦有可能于2008年第三季切割逻辑部门,此外该公司六吋厂也将纳入新成立的公司。
根据报导指出,华邦目前规划将逻辑部门与六吋厂一起切割成为一IDM厂 |
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东芝成功开发MRAM专用之新TMR组件 (2007.11.09) 东芝成功开发可达1Gbit以上储存容量的MRAM新型TMR组件。据了解,东芝透过自旋注入反磁化方式(简称自旋注入方式),以及可大幅减小组件体积的垂直磁化技术。东芝并于美国佛罗里达州Tampa所举办的第52届磁学与磁性材料年会(Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials;MMM)上发表这项研究成果 |
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2007年秋季IDF特别报导(下) (2007.11.08) 继讲述完未来的整体电脑市场的发展趋势,以及其相关的因应策略和最新的技术(包含处理器设计架构与行动运算平台)后,英特尔接着针对未来网路应用的发展提出了独特的见解,包含其一手倡导的网路连线装置(MID)的发展现况与未来3D网路的趋势,以下便是其精采节录 |
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华邦首创直接触发式 多讯息语音录放芯片 (2007.11.08) 华邦电子美洲分公司( Winbond Electronics Corporation America)日前推出新款多讯息语音录放芯片( ChipCorder ),此种录放芯片是以8种触发方式进行操作,适用于汽车、工业及消费性市场 |
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ST兴建全球最大规模封测厂 (2007.11.08) 意法半导体(ST)对外宣布,其深圳龙岗的半导体后段制程(组装和测试)新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官(COO)Alain Dutheil等人都到场参加典礼。
ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间 |
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行动装置用液晶面板需求量快速成长 (2007.11.08) 根据日本媒体报导,行动装置PDA等使用之液晶面板价格出现反转上扬之走势。主流之3.5吋面板11月之平均价格,较10月高出10美分,达到一片10.7美元之价位,为连续2个月之上涨 |
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生物芯片分析与应用 (2007.11.08) 此研讨会主题包含生物芯片分析简介、生物芯片数据正规化、生物芯片数据质量分析、生物芯片线性模式分析及生物芯片分析完整应用实例。 |
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Sony退出与IBM及东芝的32奈米芯片合作计划 (2007.11.08) 外电消息报导,新力(Sony)发言人Tomio Takizawa于周三(11/7)表示,因应芯片事业出售缘故,新力将退出与IBM及东芝(Toshiba)联合开发次世代32奈米以下芯片制程技术的合作计划 |
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VSH推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET (2007.11.08) Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET,这些器件具有三种封装选择,可提供最佳的导通电阻性能,凭借这三款器件,公司将有助于提升固定电信网络的效率 |
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Intel 45奈米制程系列处理器上市记者会 (2007.11.08) 美商英特尔台湾分公司将举办Intel 45奈米制程系列处理器(代号 Penryn)上市记者会(包含产品技术简报与产品发表会),涵盖服务器、工作站及桌面计算机产品,呈现 45奈米技术将如何带给消费者及企业用户全新的计算机使用体验 |
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第三届盛群杯HOLTEK MCU创意大赛即将展开 (2007.11.08) 专业集成电路设计公司盛群半导体相当重视产学合作,为使国内各级学校了解并使用盛群微控制器激发同学们的创意,第三届盛群杯Holtek MCU创意大赛 预计于11月将在明志科技大学盛大举办,参赛对象包含全国各高中、高职以及各大专院校学生等 |
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美国国家半导体推出同步降压稳压器系列产品 (2007.11.08) 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列高度可靠的高功率密度降压开关稳压器。此10款功能齐备的同步降压稳压器可支持高效率的直流/直流电源转换,适用于通讯设备、数据储存系统、工业设备及汽车电子系统的负载点电源供应系统 |
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2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07) 瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛(第一次于2006年11月举办)。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会 |
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凹凸科技全球拥有超过七千八百个专利 (2007.11.07) 美国联邦地方法院加州北区分院于日前认定美商茂力(MPS)及华硕计算机侵害凹凸科技(O2 Micro)所拥有的美国专利(美国专利编号6,396,722(722号专利))的两项专利保护范围(claims),但法院并未认定该专利中的6项专利保护范围为有效 |
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宏达电宣布代工Google手机  预计明年下半年上市 (2007.11.07) 台湾手机制造大厂宏达电(HTC)已经对外证实表示,宏达电正在制造Google Phone,明年下半年开始在全球上市销售。
先前业界曾经猜测南韩手机制造商Samsung可能是替Google制造手机的热门候选之一 |
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华邦推出首创直接触发式多讯息语音录放芯片 (2007.11.06) 华邦电子美洲公司(Winbond Electronics Corporation America )日前推出新款多讯息语音录放芯片(ChipCorder),此种录放芯片是以8种触发方式进行操作,适用于汽车、工业及消费性市场 |
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号召开放行动平台 Google带头成立开放手机联盟 (2007.11.06) 根据外电消息报导,Google与全球34家企业成立开放手机联盟(Open Handset Alliance),并共同推出以Linux手机操作系统Android为基础的开放性和综合性行动装置平台,目的在把手机打造为功能强大的行动计算机 |