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非挥发性FRAM记忆技术原理及其应用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM为基础、运用铁电效应、并使用浮动闸技术作为一个储存装置。铁电结构是基本的RAM设计，电路读取和写入简单而容易。 FRAM不需要定期更新，即使在电源消失的情况下，仍能储存资料 |
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富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微电子台湾分公司宣布，富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商，已经与台湾的达创科技（Delta Networks Inc，DNI）建立了合作聯盟，达创科技是网路通讯业界的ODM厂商 |
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美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
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IBM试图创作全新的通用型内存 (2007.10.25)
一个全新奈米线（nanowires）等级的内存装置，在今年10月初由IBM研究人员做出了初步的成果，它能整合当今种种内存最好的质量技术于一身，而且还能降低生产成本与改善质量 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
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Spansion任命Gary Wang为大中华区总裁 (2007.10.25)
Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接对CEO办公室报告，并作为公司与策略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务策略和大中华的市场需求合协一致 |
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南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25)
在日内瓦所举行的2007国际电信联盟（ITU）Radio Assembly大会上，已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro，成为第6种3G国际标准。
WiBro是由南韩电子通信研究院（ETRI）、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商，以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准，又被称为行动WiMAX |
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SRAM下一步是生是死？ (2007.10.25)
为何说「SRAM下一步是生是死？」因为SRAM除用在高速网通设备外，最大宗的应用是处理器内的高速缓存。然2007年1月AMD向瑞士ISi（Innovative Silicon Inc.）取得Z-RAM技术的授权，Z-RAM是一种密度比DRAM高、速度比DRAM快的内存 |
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英飞凌非接触式微控制器家族获EMVCo认证 (2007.10.25)
芯片卡集成电路（ICs）供货商英飞凌科技宣布，应用在付款及识别上的最新非接触式SLE 66PE微控制器家族，荣获EMVCo符合安全的认证。
SLE 66PE家族的预付卡拥有几项关键优势，由综合而广泛的安全性、全球互操作性、高速及低功率消耗等所组成 |
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三星推出全球首款30奈米闪存芯片 (2007.10.24)
外电消息报导，三星电子（Samsung）于周二（10/23）宣布，已开发出全球上第一个使用30奈米制程生产的NAND闪存芯片，能大幅提升现今闪存的储存容量，首款生产的芯片容量为64GB |
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SEMI公布北美半导体设备市场 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio为0.81，表示当月厂商每出货100美元的商品，即获得81美元的订单 |
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美国宾州大学完成高密度FeRAM技术研究成果 (2007.10.24)
美国宾夕法尼亚大学结合化学以及机械工程的教授团队，近期在奈米多尺度力学领域的研究有了重要的突破。10月中他们宣布完成了铁电域壁（domain walls，亦称畴壁）的多尺度模型（multi-scale modeling），并提出新的铁电域壁移动理论，他们发现藉由可滑移的壁，能够分隔铁电域壁的扇区，藉由这项技术将可实现高密度的铁电内存 |
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Tektronix年度研讨会即将盛大举行 (2007.10.24)
Tektronix将于11月底起，举办Asia Symposium 2007亚太地区巡回研讨会。本年度Tektronix Asia Symposium将以研讨会、现场展示与小组讨论的形式进行，内容着重于「实现新数字世界创新技术」议题的探讨；研讨会将探讨五个主要领域的最新测试解决方案，包括高速串行数据、嵌入式系统、数字RF、数字视频，WiMax测试以及新一代通讯应用 |
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NS推出发光二极管WEBENCH在线设计工具 (2007.10.24)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一套专门协助工程师设计发光二极管系统的WEBENCH设计工具，其特点是可协助工程师快速地筛选二百多款高亮度发光二极管，而且确保整套灯光系统设计可在最短时间内完成 |
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环隆电气接获WiMAX 16d CPE订单 (2007.10.24)
环隆电气宣布，环电无线产品事业处在WiMAX 16d的研发及产品成果，已获各大WiMAX电信业者及系统制造厂商青睐。环电不断改进WiMAX产品设计及降低成本，已获得全球电信业者的肯定，尤其是新兴国家WiMAX电信业者；并引起欧美国家WiMAX基地台与CPE厂商的注目，纷纷委托环电进行ODM设计及客制化产品规格 |
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Zetex发表崭新MR16兼容式LED射灯专用芯片组 (2007.10.24)
捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日开发出为MR16兼容式LED射灯而设的崭新专用芯片组和参考设计。该芯片组能够把现有解决方案的组件数量减少多达50%，大幅减少灯颈部分PCB的尺寸和重量，同时降低电灯设备的整体制造成本 |
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非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质，所以发展出来的各类内存组件，多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故，所发展的都是非挥发性的内存，这样才能既做为系统随机存取之用，又能组成各类的储存装置，例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等 |
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富士通与Mototech聯手开发行动WiMAX终端产品 (2007.10.23)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日宣布，富士通微电子被Mototech科技有限公司选为WiMAX BaseBand芯片的合作伙伴，Mototech是一家专业从事宽带网路的国际ODM供货商，Mototech以富士通行动WiMAX BaseBand芯片开发的WiMAX产品如PCMCIA卡、USB dongle、WiMAX路由器及WiMAX Video System |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
