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Microchip推出非挥发性数字电位计 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非挥发性数字电位计。这些新型七位及八位电位计配备串行外围接口（SPI），能够在摄氏零下四十度到摄氏一百二十五度更宽广的工业温度范围内操作 |
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11月13日NIDays 2007-全球虚拟仪控盛会隆重豋场 (2007.10.18)
美商国家仪器的年度盛会-NIDays 2007-将于今年11月13日于台北国际会议中心盛大展开，此次，除了扩大原本的展示区规模与原本的量测相关讲题之外，NI将安排图形化系统设计、机电整合（Mechatronics）、半导体测试及DSP等主题，并邀请该领域的学者、业界专家们来分享此相关领域的应用见解 |
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破藩篱合技术 无线网络之父Bahai看好感测应用 (2007.10.18)
无线网络（Wireless Lan）之父、美国国家半导体技术长Ahmad Bahai今日应资策会以及创投企业美商中经合团邀请，在台大电资学院博理馆针对无线通信的蓝海策略进行专题演讲 |
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Gennum宣布扩展与好利顺电子之经销合作 (2007.10.18)
Gennum Corporation宣布扩展与好利顺电子(Nu Horizons Electronics Corp.)之经销协议。好利顺电子是先进技术半导体、显示器、照明、电源及系统解决方案之全球领导经销商。此全球协议提供好利顺销售Gennum的光学、模拟及混合讯号产品线之经销权 |
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东芝功率半导体12吋新厂启用 目标世界第一 (2007.10.18)
东芝旗下的加贺东芝电子正式启用了首座功率半导体12吋晶圆厂生产线，新产线将用于功率半导体的前段制程。东芝表示，此次生产线的启用是东芝的功率半导体业务迈向世界第一的第一步 |
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PCIe与HT间胜负未定 (2007.10.18)
AMD与Intel间的恩怨已从过去的CPU业务延伸到PC的各相关技术，如Intel推行AMR插槽AMD就推行ACR插槽；Intel提出BTX主板AMD就推出DTX主板，有时甚至AMD会抢先于Intel，如3DNow!、SSE5等多媒体指令集，AMD就比Intel更早提出 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术，打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链 |
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VICTREX PEEK获宜鼎国际采用于USB连接器 (2007.10.17)
英国威格斯公司宣布，其VICTREX PEEK聚合物已被工业闪存储存设备供货商宜鼎国际（InnoDisk）选作USB随身碟中金属连接器的首选创新的替代材料。尽管电子及计算机产业中，几乎所有的USB连接装置均广泛采用金属连接器，以VICTREX PEEK聚合物做为替代材料却能够提高设计灵活性、缩短上市时间，进而降低产品整体成本 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
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Catalyst半导体推出双输出300mA低压降稳压器 (2007.10.17)
模拟、混合信号与非挥发性内存供货商Catalyst半导体推出最新的低压降（LDO）稳压器CAT6221—具有300mA的双输出LDO组件。CAT6221整合了两个300mA稳压器，采用6支脚，厚度仅为0.8mm的超薄TSOT-23封装，为手机、电池供电装置和其他可携式消费电子设备等需要两个LDO组件的应用提供了更小尺寸和更具成本效益的选择 |
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华硕Eee PC正式上市 市场评价两极 (2007.10.17)
华硕（Asus）低价计算机产品Eee PC今（16日）正式在台上市，未税售价从7999元到13800元不等。Eee PC共有四款机型，均采英特尔处理器与芯片组、7吋屏幕、预载Linux操作系统及基本文书软件、网络浏览器及小游戏，并配合图形化操作接口设计系统 |
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Digi-Key与Crystek Corporation签署全球经销协议 (2007.10.17)
Digi-Key与频率产品供货商Crystek Corporation，宣布签署一项全球经销协议。Crystek专门研究超低噪声、高频率且高稳定性的产品，其频率范围可达6GHz。
Crystek的频率产品包括石英晶体、频率振荡器、TCXO、OCXO、VCXO、VCO等 |
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工研院公布最新科技研发成果与发展重点 (2007.10.17)
随着全球经济快速的结构性变迁，与科技发展的日新月异，工研院针对2015年全球发展的网络化、高龄化、高人性、重环境与保资源等五大趋势，特别举办「创新科技 幸福加值」科技特展，公布工研院最新的科技研发成果与发展重点，期许透过更符合全球趋势与生活演变的创新研发与创新应用，探索台湾下一个十年的产业新方向 |
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ST推出多款STM32微控制器入门开发工具组 (2007.10.17)
意法半导体（ST）推出四套低价位的评估及开发工具组，专为支持ST最新推出内建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而设计。这些入门开发工具组的开发厂商为Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透过使用这些开发工具组，客户可以轻易且快速地了解STM32的功能；此外，只需花很少的时间和金钱就能开始进行应用程序的开发 |
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英特尔再瘦身 并任命新财务长 (2007.10.17)
外电消息报导，英特尔（Intel）于本周二（10/16）的第三季财报会议上宣布一项新的人事异动，任命Stacy Smith为新的财务长，并宣布将于第四季进行一波2000人的裁员计划。
据报导，Stacy Smith先前在英特尔担任助理财务长，他将取代Andy Bryant成为新的财务长，而Andy Bryant则转任英特尔行政长 |
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处理器平台带头 Intel欲积极介入主导3D Web标准 (2007.10.16)
Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）在台北国际会议中心的活动进入第二天，早上Intel企业技术事业群资深院士暨通讯技术实验室总监Kevin Kahn针对3D Web的技术发展与应用展望进行专题演讲 |
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瑞萨科技2007年环保报告书出炉 (2007.10.16)
瑞萨科技宣布其2007环保报告书出炉（英文版本）。报告书涵盖瑞萨科技总部与日本境内制造子公司的所有活动，并摘要说明2006年会计年度达成的环保成果，以及2007年会计年度的目标 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16)
英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持（extended lifecycle support）。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率（thermal design power,TDP）仅有13 |
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凌力尔特发表全新8A DC/DC转换模块LTM4608 (2007.10.16)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表其低压uModule DC/DC稳压器产品系列之最新组件LTM4608。LTM4608为一完整的8A DC/DC uModule稳压器系统，具备芯片上DC/DC控制器、电源开关、电感补偿及输入/输出旁路电容 |
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MAXIM推出新款600mA PWM降压转压器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高频降压转换器经过优化，专为WCDMA和NCDMA手机内的功率放大器（PA）提供动态电源。器件整合了用于中低功率发射的高效PWM降压转换器和用于高功率发射时直接从电池为PA供电的60mΩ（电阻值）旁路FET |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
