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诺基亚与意法半导体在3G芯片组开发上达成协议 (2007.11.05)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司就其在8月8日宣布在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系已正式达成协议 |
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义隆ITO导电玻璃技术 提供Multi-Finger Solution (2007.11.05)
义隆电子深耕电容式触控芯片（Capactive Touch Pad）产品多年，并全力发展具有透明触控屏效能的铟锡氧化物（Indium Tin Oxide，简称ITO）导电玻璃之技术。目前，具有透明触控屏效能的方案可提供分辨率达300dpi以上 |
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IC Insights公布2007年第三季十大半导体厂排名 (2007.11.04)
外电消息报导，日前研究机构IC Insights日前公布了2007年第三季十大半导体厂排名。据数据显示，全球半导体龙头仍为英特尔（Intel），以92亿美元遥遥领先，而其对手AMD则逐渐看俏，首次跻身前十名 |
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拜并购所赐 NXP已售出第5亿个RF CMOS收发器 (2007.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）11月1日宣布已在手机市场销售出第5亿个Aero RF CMOS收发器，目前在下一代行动设备市场影响力越来越广泛。
在这5亿个产品中，约1亿是在NXP年初收购Silicon Laboratories无线部门后在短短7个月中完成 |
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ST与Entropic合作整套DVB-C机顶盒参考设计 (2007.11.02)
芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）与家庭娱乐设备联网系统解决方案供货商Entropic Communications宣布合作开发出整套机顶盒（STB）软硬件参考设计，可应用于有线数字电视广播（DVB-C）机顶盒 |
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IBM开发可去除晶圆电路再利用的制程技术 (2007.11.02)
IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分，以进行晶圆再利用的制程技术。
据了解，这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途（Monitor Wafer），或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业 |
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艾睿将提供长虹「供货商库存管理」供应链服务 (2007.11.02)
Arrow Electronics的附属公司艾睿电子亚太集团宣布与中国最大的出口公司和四大电视机制造商之一的四川长虹电子有限公司签订协议。艾睿公司将为长虹在四川和广东的制造厂提供「供货商库存管理」的供应链服务 |
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奇梦达开始供应GDDR5样品 (2007.11.02)
奇梦达公司宣布推出GDDR5内存样品，已开始向客户供应首款512Mb GDDR5（Graphics Double Data Rate 5）的样品。
奇梦达公司绘图产品事业部副总裁Robert Feurle表示：「奇梦达很高兴推出首款GDDR5样品，协助客户开发支持GDDR5的产品，这项重大进程将确保GDDR5能快速推入绘图市场 |
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NS全新低功率高精度比较器内建V电压参考电路 (2007.11.02)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款内建2.048V电压参考电路的全新低功率高精度比较器，其特点是具有可调节磁滞功能，能为电源供应和电池监控系统、传感器接口以及临界点侦测器提供最准确的讯号侦测功能 |
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盛群推出HT1647A新1000点LCD驱动IC (2007.11.02)
HT1647A是支持盛群I/O型MCU的LCD控制IC，内建显示内存（Display RAM），显示画素为1024点。属HT1647的精简版，功能、电器特性、接口、封装均与HT1647兼容，但HT1647A仅支持黑白显示 |
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晶圆妙用无穷 (2007.11.02)
替代石油发电的能源有很多，各种解决方案可以说是方兴未艾。其中利用废晶圆材料再处理，然后做成生产能源的太阳能面板，储存能量的效率可达90%以上。有鉴于此，IBM日前发表一种先进制程，利用废弃的晶圆来制造太阳能面板，他们使用特别的模板调动技术将废晶圆改造成不同的用途(如图) |
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英飞凌VINETIC VoIP处理器获Grandstream选用 (2007.11.01)
英飞凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴选英飞凌先进的VINETIC VoIP处理器，及其他的客户端设备（CPE）IC，强化该公司新一代GXW400x系列的多埠模拟式FXS网关。Grandstream广泛地选择英飞凌的产品组合，为它的IP语音传输（Voice-over-IP，VoIP）家族产品设计一个兼具成本效益及高性能的平台 |
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盛群推出HT1632内建显示内存的LED驱动IC (2007.11.01)
盛群HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用 |
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R&S Technology Week 2007 11月下旬开跑 (2007.11.01)
为满足台湾顾客需求，提供最佳解决方案与实现核心技术的承诺，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）将于11月26、27和29日，于台北、新竹及高雄三地举办Technology Week 2007技术研讨会 |
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DRAM持续下跌 中芯国际第3季亏损2560万 (2007.11.01)
外电消息报导，中国中芯国际日前公布财报显示，其第3季亏损达2560万美元，亏损幅度超过第2季的210万美元，但仍较去年同期略有好转。营收仅较比去年小幅增加6.1%，达3.914亿美元 |
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IBM成功在碳奈米管中量测到电荷 (2007.11.01)
外电消息报导， IBM日前宣布，已能在碳奈米管中成功量测到电荷，并藉此得知更多关于碳奈米管的电气性质，有助于未来的实际应用发展。
IBM科学家表示，这项突破是使用电子和声子交互作用所取得的 |
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Altera设计发售Arria GX开发工具包 (2007.11.01)
Altera公司宣布开始提供Arria GX FPGA系列的第一款开发工具包，该系列是唯一具有收发器的无风险低成本FPGA。Arria GX开发工具包包括像是PCI Express（PCIe）、Serial RapidIO（SRIO）与Gigabit以太网络（Gbe）等高速串行接口设计，提供了更健全的开发和测试环境 |
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TI全球顶尖大学合作计划扩展至中国大陆 (2007.10.31)
德州仪器（TI）宣布中国大陆的清华大学、上海交通大学和电子科技大学加入TI全球顶尖大学合作计划。这三所大学和同样参与该计划的另外四所大学将与TI合作，共同进行未来由TI赞助的讯号处理研究 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰
富经验的瑞萨科技，已藉由领先的技术与产品，成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用，将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会 |
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SIA:9月全球芯片销售收入成长5.9% 达226亿美元 (2007.10.31)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）于周一（10/29）表示，由于PC与手机等消费性电子产品需求持续成长，今年9月份全球芯片的销售额成长了5.9%，达到226亿美元
根据SIA的统计数据，9月份全球芯片销售额，从去年同期的213亿美元增加到226亿美元；而今年第三季全球芯片销售额也增加了6%，从去年同期的640亿美元，提高到678亿美元 |
