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英飞凌成功研发eWLB封装技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年11月14日 星期三

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英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装(eWLB)技术,并以授权日月光该技术,日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产,而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工。

由于晶圆制程进展至65奈米及45奈米世代,电路线距减小,但单一芯片上的接脚数(pin count)则增加,为了降低封测成本,解决方法之一就是利用晶圆级封装。不过成熟的晶圆级封装技术,限制了单颗芯片上的植球数,因此晶圆级封装难以应用于高接脚数的通讯芯片上。

而英飞凌与日月光合作,正是为了解决这个问题,双方以此技术合作开发嵌入式晶圆级闸球数组封装eWLB制程,比起传统晶圆级导线封装可省下约三成面积。

新制程开发完成后,将先应用于英飞凌手机芯片产线,包括接收芯片、电源管理芯片、手机基频芯片等,并陆续应用于其他通讯芯片,以降低生产成本,预计英飞凌将于2008年下半年开始量产,并由日月光代工。

關鍵字: eWLB  Infineon  日月光半導體 
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