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TI推出全新有机LED驱动组件 (2008.05.27)
德州仪器(TI)致力提升新型显示器的供电技术，宣布推出有机发光二极管(OLED)电源驱动组件，可提高2.5吋小型显示器的画质。TPS65136电源集成电路支持主动矩阵OLED(AMOLED)显示器，适用于移动电话、数字相机及可携式媒体播放器 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
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TI开发商大会揭示DSP创新应用与技术 (2008.05.26)
半导体大厂德州仪器(TI)年度盛事TI开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)于5月23日在台北盛大展开，锁定「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数字媒体应用及解决方案」三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
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Linear发表3mm x 3mm QFN封装三组输出转换器 (2008.05.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表LTC3100，其为一采用3mm x 3mm QFN-16封装之三组输出转换器，包含700mA(ISW)同步升压稳压器、 250mA(IOUT)同步降压稳压器及100mA(IOUT)LDO 。升压及降压稳压器可切换于1.5MHz ，并使用电流模式、同步架构 |
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奇美13.3吋宽屏幕LCD面板获「台湾精品金质奖」 (2008.05.26)
TFT-LCD厂商奇美电子，13.3吋白光LED背光宽屏幕液晶面板，今年再度获颁第16届经济部国际贸易局主办之「台湾精品金质奖」，因应全球环保、轻薄时尚风等新趋势，搭配LED背光新技术，笔电专用13.3吋的宽屏幕液晶面板N133I6 |
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第二届凌阳杯成果展创意惊艳 第三届风云再起 (2008.05.25)
由凌阳集团赞助、勤益科技大学主办的「第二届凌阳杯系统芯片应用创意设计大赛」21日于凌阳科技举行优秀作品成果展，来自全国各大专院校学生，展示各种利用凌阳科技SPCE061A开发板所制作的作品 |
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Trenton采用IDT交换器开发多核心多重处理器 (2008.05.23)
设计半导体解决方案供货商IDT宣布其PCI Express（PCIe）系列交换器解决方案获得Trenton Technology采用，此款服务器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容许插入多达18片PCIe多核心多重处理器的功能扩充卡，为电信、数据储存和运算应用等需要高效能的系统设计，提供弹性的系统延展性 |
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Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作为运营副总裁 (2008.05.23)
全球行动电视半导体解决方案供货商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作为营运副总裁。随着MediaPhy独特的行动电视半导体技术进入量产，Tafazzoli先生的新角色，将负责监督和管理该公司的制造营运，物流及相关组织的发展计划 |
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恩智浦半导体2008 Computex隆重登场 (2008.05.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于今年台北国际计算机展中，引领消费者体验多媒体新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娱乐、手机及个人行动通讯、智能识别及绿色节能等领域中的先进解决方案 |
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ARC:半导体设计应与消费者体验相链接 (2008.05.22)
ARC执行长Carl Schlachte，于22日在新竹国宾饭店举行的ARC ConfigCon年度论坛上表示，半导体业者应该将消费者的使用体验落实到产品设计上，透过提供更佳的影音质量，为半导体产业带来更高的利润与新的市场机会 |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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NS芯片协助客户克服系统耗电的挑战 (2008.05.22)
美国国家半导体公司（NS）启动一个效能指针厘定计划，协助客户进一步提高系统的能源效率，以减少系统的耗电与热能产生，缩小产品体积，以及延长电池寿命。
节能意识日渐高涨，人们对新电子产品的期望也愈高，加上视讯串流及共享、移动电话宽带传输、以及无限储存量等新功能涌现，使电源供应无法满足这些新的要求 |
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ASM提出新技术解决high k与金属栅的挑战 (2008.05.22)
ASM推出一个全新的原子层沈积（ALD）制程。该制程采用氧化镧（LaOx）及氧化铝（AlOx）高介电值覆盖层，使得32纳米high k金属闸极堆栈采用单一金属，而不是之前CMOS所需要的两种不同的金属 |
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罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供货商奖 (2008.05.22)
半导体产业之化学机械研磨技术厂商，罗门哈斯电子材料公司宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供货商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得 |
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凌华自动控制DPAC系列精简机台建置维护成本 (2008.05.22)
凌华科技推出分布式可程序化自动控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列为超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、运动控制等功能的硬件扩充开发，并提供软件开发函式，因此一般用户毋需费心于软硬件兼容性问题 |
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TI推出内建整合式升压转换器之D类音频放大器 (2008.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出不需滤波器的重量级D类音频放大器，内建整合式升压转换器，适用于各种可携式应用，包括无线手机、个人导航装置、可携式游戏机及无线喇叭。TPA2014D1能够提高喇叭音量及输出功率，在8 Ohm负载时可达到1.5 W功率，即使电池电量减低，仍可确保音量维持不变 |
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Altera发布Quartus II软件版本8.0 (2008.05.22)
Altera公司近日发布Quartus II软件版本8.0，可支持公司的40-nm Stratix IV FPGA和HardCopy ASIC，与最相近的竞争软件相比，这一版本的Quartus II软件在高阶FPGA上平均快出两个速率等级，编译时间缩短了3倍 |
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晶门科技推出低耗电TFT液晶显示驱动器 (2008.05.22)
透过持续地改进显示驱动器集成电路技术，晶门科技有限公司推出一系列配备动态背光控制技术的单一芯片薄膜晶体管（TFT）液晶显示驱动器：SSD2118B及SSD2225，以供便携装置采用 |
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R&S VHF收发机获国际航空电讯集团采用 (2008.05.21)
国际航空电讯集团(SITA)和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)签订契约，选择由R&S供应SITA 400台R&S 4200系列VHF收发机，拓展SITA在全球各地AIRCOM数据网络，确保地面航班营运中心和飞机之间的通讯畅通 |
