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美国国家半导体推出4信道多点LVDS收发器 (2008.05.12)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出可支持先进电信运算架构（ATCA）和微型电信运算架构（MicroTCA）的4信道多点低电压差动讯号传输（M-LVDS）收发器，确保ATCA及MicroTCA基架可以透过线卡分配频率讯号 |
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东芝誓言抢占50%的NB固态硬盘市场 (2008.05.11)
外电消息报导，东芝（Toshiba）执行长西田厚聪于日前的2008财务会议上表示，东芝将致力于开发多层储存的固态硬盘技术，并在2010年时，取得50﹪的笔记本电脑应用市场。
西田厚聪表示，东芝将在2010年或者2011年时，在笔记本电脑的固态硬盘市场上，取得50%的市场占有率 |
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2008 台湾国际奈米周 (2008.05.09)
Taiwan Nano 2008 台湾国际奈米周将于台湾大学举办，活动目的主要让国内外一般社会大众了解国家及厂商投入奈米技术研发的资源与成果，以正确知识的倡导，教育推广及提升国内奈米研发技术 |
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Zetex推出双极闸驱动器系列 (2008.05.09)
Zetex Semiconductors(捷特科)推出新的ZXGD3000双极闸驱动器系列，可用来切换电源和马达驱动器中的MOSFET及IGBT。这些低成本组件能够汇入高至9A的电流，闸电容的充、放电速度比闸驱动器IC更快，有助加快切换时间、提升电路效率 |
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2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
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Aquest Systems CEO 媒体联访 (2008.05.09)
每年产值高达18亿美金的晶圆输送自动化设备市场当中，美商亚斯特系统科技 （ Aquest Systems ） 是 No Wait Manufacturing半导体晶圆输送自动化技术的领先者，聚焦于自动化搬运仓储设备系统（Automated Material Handling Systems，AMHS）市场，协助半导体厂商在日益严苛的市场竞争当中，藉由生产率与良率的提升来强化竞争力与绩效 |
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SEMI：2008年第一季半导体晶圆出货量稳定 (2008.05.08)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季的硅晶圆市场分析报告，2008年第一季全球硅晶圆的出货量状况稳定，达到21.63亿平方英吋，仅较2007年第四季的21.85亿平方英吋微幅减少1％ |
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安富利推出低成本Spartan-3A FPGA评估工具套件 (2008.05.08)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出价格仅为39美元Xilinx Spartan-3A评估工具套件。这套件工具上装有Xilinx的 Spartan-3A 400A现场可编程门阵列(FPGA)，为设计师评估或测试其针对低成本大批量应用的设计提供了高性价比解决方案 |
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恩智浦半导体举办2008年亚太区经销商大会 (2008.05.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司）至5月8日于马来西亚沙巴举办亚太区经销商大会。大会以「专注、共鸣及成长」为主轴，于会议中揭示恩智浦2008年的产品组合、探讨年度之产业趋势与经销通路营销策略 |
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TI推出最新整合式热插入电源管理控制器 (2008.05.08)
德州仪器(TI)宣布推出业界第一款单芯片双插槽热插入管理器，可广泛应用于无线、电信及运算系统专用的AMC卡(AdvancedMC)，包括自定义的AdvancedTCA(ATCA)及MicroTCA系统。对于3G或后3G无线基地台及网络设备，乃至于高端数据通讯，此组件均可显著提升热插入电源管理设计的弹性与效能 |
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Altera Stratix III FPGA的LVDS I/O标准支持SGMII (2008.05.08)
Altera公司宣布，Stratix III FPGA在其LVDS I/O上支持序列Gigabit媒体独立接口（SGMII）。Stratix III LVDS I/O的接口速率达到1.25 Gbps，满足SGMII严格的抖动性能要求，支持不含收发器的三速以太网络（10/100/1000 Mbps）接口 |
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DRAM市场将在今年第二季持续回温 (2008.05.07)
市调机构iSuppli宣布将DRAM市场行情的短期预测上调为Neutral（中等），代表DRAM市场已经摆脱最差的状况，并开始呈现上涨的趋势。据了解，该公司在2007年11月发布的DRAM市场行情等级代表消极的Negative |
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力晶宣布2008年4月营收达新台币51.12亿元 (2008.05.07)
力晶半导体宣布内部自行结算之营收报告，2008年4月营收达新台币51.12亿元，较3月成长12.5％。据了解，力晶副总经理暨发言人谭仲民表示，由于70奈米制程已成为该公司的生产主力，在整体出货量成长和标准型DRAM现货价小幅回升的带动下，力晶4月营收较3月成长12.5％ |
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Linear发表一款12位连续渐进缓存器 (2008.05.07)
凌力尔特(Linear)发表一款12位连续渐进缓存器(SAR)ADC LTC2366，其能透过6及8接脚TSOT-23封装达到3Msps之数据输出率。LTC2366可操作于单一2.35V至3.6V供应范围，并于最大输出率时只耗7.2mW，相较于最接近的竞争产品，其可节省20%之功率 |
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LSI与多家厂商连手创立企业多重服务网关联盟 (2008.05.07)
LSI日前在美国Interop展会上宣布与多家厂商共同成立了企业多重服务网关(Multi-Service Business Gateway，MSBG)联盟，并推出支持MSBG解决方案快速开发的参考平台。这一联盟旨在通过产业链的通力合作，加速MSBG系统的开发，并为服务供货商提供完整的解决方案 |
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飞思卡尔完成对SigmaTel公司的并购 (2008.05.07)
飞思卡尔半导体，最近以SigmaTel股票每股3块美金、总计约现金一亿一千万的价格，完成了对SigmaTel公司的并购。
飞思卡尔半导体的董事会主席暨执行长Rich Beyer表示：「SigmaTel的模拟和混合讯号IC技术，正好补足我方i |
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Avago自动对焦LED产品 业界最薄 (2008.05.07)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款新小型化自动对焦发光二极管(LED)产品，适合超薄型数字相机与照相手机设计。尺寸只有铅笔头橡皮擦大小，安华高的ASMT-FJ30是目前业界最薄的自动对焦LED |
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Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣布建立技术合作关系，Samsung Techwin的SMT贴装设备接口将被整合到Valor的软件产品中。新的合作关系初期将会为Samsung Techwin的SMT设备带来更优化的vPlan及vManage应用接口 - vPlan是企业级制程设计工具；vManage则是Valor的全面生产监控解决方案 |
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从智能分析看安全监控发展新趋势研讨会 (2008.05.07)
近年来监控摄影机虽然随着人身安全需求的增加，创造了庞大商机，然而监控摄影机数目快速地增加，将造成后端监控人员更大的负担。根据安全监控业者的统计，当警卫紧盯众多监视屏幕22分钟后，视觉疲劳将造成警卫对95%的活动失去反应 |
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Microchip发窗体一I/O总线串行式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具备单一I/O总线接口的串行式电气式可抹除只读存储器(EEPROM)组件。其新组件设计是以Microchip专利申请中的UNI/O内存组件协议为基础。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支持从10kHz到100kHz范围内任何数据传输率的单一I/O脚位的EEPROM，也是唯一设有3接脚采用SOT-23最小封装的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
