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飞思卡尔新款电源IC 简化电源供应设计 (2008.04.24)
由于电子制造商不断地在小面积装置中纳入更多的功能，空间已经变成电源供应器安装的一大考虑，对于系统电路板亦然。为协助研发人员设计出更精巧的电源供应器，飞思卡尔半导体在它的功率管理产品线中加入了新款的MC34700电源供应集成电路(IC)，以便运用在空间有限的高电压与高功率应用当中 |
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Cypress PSoC CapSense解决方案获JVC采用 (2008.04.23)
赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)宣布其PSoC CapSense解决方案，已获得JVC采用，运用于控制其最新款Everio G系列超轻巧摄錄影机的用户触控式接口。新款硬盘式摄錄影机运用Cypress技术，能快速建置电容式感测按键与滑杆，并能完美整合摄錄影机的图形化选单接口 |
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经济部与英特尔签约 合作推展WiMAX (2008.04.23)
经济部与英特尔21日签署合作备忘录，将共同推动台湾WiMAX产业体系的整合与发展，促进WiMAX技术的布建及应用，并协助强化台湾产业附加价值与全球布局，加速台湾迈向无线宽带通讯的新纪元 |
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盛群推出HT46RU67、HT46CU67八位微控制器 (2008.04.23)
A/D with LCD type MCU HT46R6x系列，继HT46R65/652、HT46RU66后，盛群半导体再推出HT46RU67、HT46CU67内建LCD Driver规格的MCU，使得此一系列MCU应用资源更为齐全，涵盖更大的应用范围，提供用户更多的弹性选择 |
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FPGA有大妙用 (2008.04.23)
电子系统遇到芯片电路损伤之后，即使有容错设计也会产生运作上的大危机，然而人体受伤却能够自行治疗与愈合，所以电子系统也应要有自我治愈的功能。美国亚利桑那大学电子工程助理教授Ali Akoglu |
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快捷半导体获《便携产品设计》最佳产品大奖 (2008.04.22)
专门提供可提升能效的高性能产品的快捷半导体（Fairchild Semiconductor）获得中国主要电子杂志《便携产品设计》在「面向可携式产品应用的电源管理读者调查活动」中，颁发「功能」类别的最佳产品大奖 |
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科胜讯新执行长上任 (2008.04.22)
科胜讯日前宣布，董事会成员D. Scott Mercer已经被任命为新执行长，同时也宣布原全球销售资深副总裁Christian Scherp升任总裁，原全球营运资深副总裁Sailesh Chittipeddi晋升为全球营运执行副总裁兼技术长(CTO) |
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飞思卡尔为工业用的HMI应用添加「触控」功能 (2008.04.22)
为了协助在工业用人机接口(HMI)应用上尽快配置触控式功能，飞思卡尔引进了内建触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器。此32-位装置，可作为理想的嵌入式处理解决方案，运用在需要杰出效能、整合性与设计弹性的人因控制商用与工业应用上 |
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恩智浦半导体车用收发器出货达第20亿台 (2008.04.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布其车用收发器出货达第20亿台。经过15年来在车用网络领域中累积的丰富经验，恩智浦将继续与产业厂商协力合作，帮助汽车制造商在降低网络整体成本的同时，提升系统功能、通讯速度、质量和可靠性 |
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Avago推出新小型化数字式环境光传感器 (2008.04.22)
安华高科技(Avago Technologies)宣布针对消费性、工业与汽车应用，推出能够在宽广的照明条件下提供精确照明度测量的新小型化可程序数字环境光传感器产品。Avago的APDS-9300低电压环境光传感器在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线，并整合数字式I2C接口来简化导入到设计的程序 |
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VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕，包含台积电（TSMC）、英飞凌（Infineon）及三星电子（Samsung）等国际半导体大厂都应邀致词，分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享 |
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经济部与Intel签署WiMAX合作意向书 (2008.04.21)
台湾经济部与Intel今日举办WiMAX记者会签署合作意向书，以台湾为测试基地，由经济部和Intel共同出资成立合资企业，开发WiMAX创新应用服务、终端行动装置与系统整合、提供WiMAX网络建置规划咨询等 |
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2008年半导体设备投资金额将减少两成 (2008.04.21)
根据美国调查公司Gartner所公布的全球半导体产业设备投资预测，2008年投资金额将比2007年减少19.8％，约为475亿美元。2007年10月份该公司预测2008年将与2007年相同，但目前受到了美国经济衰退、DRAM厂商减少投资的影响，因此下修了预测值 |
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NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测，与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器，工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用，包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天，与国防工业 |
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ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体（ST）宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议，成立微控制器(MCU)联合实验室， ST在台湾推动大学合作计划，携手开发内嵌式应用技术，培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才，又推进重要的里程碑 |
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盛群新推出8位HT46R4AE低成本A/D MCU (2008.04.21)
HT46R4AE是盛群半导体新推出8位精简型A/D MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器、128 Byte的EEPROM内存、6-level stack等功能，在封装方面提供44-Pin QFP及28-Pin SKDIP、SOP等封装 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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CSR蓝牙芯片出货量突破十亿大关 (2008.04.21)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布已生产第十亿颗蓝牙芯片。CSR的BlueCore芯片除了获得各家绩优移动电话制造商采纳，也大量普及于其他市场的产品，包括Apple、Dell、NEC、Panasonic、Sony、TomTom和Toshiba等 |
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Tessera营运长媒体联访 (2008.04.21)
随着市场对高效能、小尺寸电子设备的需求以空前速度增长，硅封装成为一项必须克服的瓶颈。封装技术领先供货商Tessera，自1990 年以来持续开发出许多针对低成本之小型、高性能电子产品市场需求的技术，并广获关注且成功地满足市场需求 |
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“碳”为观止的新材料 (2008.04.20)
半导体在30奈米以下，硅晶材料已逐渐难以胜任。四年前曼彻斯特大学研究人员发现了只有一个原子厚的石墨薄膜(Graphene)新材料(碳元素)后，已成为物理与材料科学的最热门主题 |
