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07年晶圆探针卡销售额成长率降至6.8﹪ (2008.05.21)
外电消息报导，根据市场研究公司VLSI Research的研究报告显示，由于全球半导体产业的衰退，造成2007年集成电路晶圆探针卡的销售收入成长率降至6.8﹪，只有过去5年的一半 |
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Altera发布第一款40-nm FPGA与HardCopy ASIC (2008.05.21)
为帮助设计人员提高整合度与进一步创新，Altera公司发布了第一款40-nm FPGA和HardCopy ASIC。Stratix IV FPGA和HardCopy IV ASIC皆提供收发器，并且在密度、性能和低功率消耗上遥遥领先 |
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台积电将推出MEMS代工服务 (2008.05.21)
台积电（TSMC）将提供全新MEMS代工服务。据了解，台积电面对今后半导体组件与MEMS逐步融合的潮流，已准备提供MEMS与CMOS整合的代工服务，这样的服务将以MEMS制程平台化为特色 |
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英飞凌XC878 系列能提升马达驱动电源效率 (2008.05.21)
英飞凌科技近日宣布为现有强大的XC800嵌入式快闪家族新增另个高成本效益的8位微控制器系列(MCU)。全新XC878家族同时支持功率因子修正(PFC)和磁场定向控制(FOC)功能，针对工业与汽车应用所需之马达驱动器，提供卓越的动态扭矩，更低的噪音与更突出的能源效率 |
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好利顺电子增设销售机构 拓展亚太地区业务 (2008.05.21)
全球技术半导体、照明、电源解决方案经销商好利顺电子有限公司宣布，近期在亚太地区新设多个销售机构。在中国杭州、印度钦奈及越南胡志明市新设的办事处将为这些地区内不断增加的客户群提供额外支持，并作为公司在亚太地区实施持续拓展计划的一部分 |
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TI并购Commergy 强化节能电源创新 (2008.05.21)
德州仪器(TI)宣布并购爱尔兰公司Commergy Technologies,，该公司为电源参考设计业者，专门致力于节能与精简架构的设计。此并购扩展TI在提升现今终端设备设计电能效益的重点业务，尤其是在交流电转接器、高功率密度运算以及服务器系统的设计 |
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SMSC新推媒体暨运算应用USB快闪媒体卡片阅读机 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司（SMSC）新发表二款USB 2.0快闪媒体卡片阅读机， USB2240和USB2250 Hi-Speed USB 2.0控制器系列产品支持各种快闪记忆卡，提供更高的数据吞吐能力，并符合新的高速记忆卡格式 |
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SMSC针对可携式应用推出业界最小的高速收发器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表全新USB332x系列组件，提供新一代高速USB 2.0链接解决方案。新款高速USB收发器，不仅在整合度与尺寸方面树立新标竿，更协助研发业者解决可携式产品在狭窄机板空间与成本问题 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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Fujitsu将在海外推超高频RFID卷标 (2008.05.20)
根据国外媒体报导，上周于日本东京召开的2008富士通国际论坛上，Fujitsu株式会社与Fujitsu先端科技株式会社联合公布，自5月起正式开始向北美、欧洲和中国为中心的海外市场，销售小巧轻薄的超高频耐水洗RFID卷标 |
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报告：去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％ |
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AMS旋转编码器支持无刷DC马达，增进汽车效能 (2008.05.20)
通信、工业、医疗和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司（AMS）发表一款经AEC-Q100全面认证的旋转编码器IC AS5134，扩展磁性旋转编码器产品系列。这项新旋转编码器专门针对汽车应用中的无刷DC感应而设计 ，可承受高达150°C的环境温度 |
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盛群推出HT46RU24内建UART的A/D型微控制器 (2008.05.20)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU24。HT46RU24的ROM为8k*16、RAM为384 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU24的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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iSuppli:车用信息娱乐系统将带来398亿美元收入 (2008.05.20)
iSuppli预期2008年车用信息娱乐系统将会带来398亿美元的收入，与2007年369.8亿美元相较上升7.9％。此外，iSuppli也表示，因为市场反应良好以及销售稳定成长，2007年对车用信息娱乐系统是个很好的一年，合计收入成长幅度与2006年相比上升了13.5％ |
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2033年PC的运算能力将达到目前的100万倍 (2008.05.19)
外电消息报导，富士通西门子日前表示，若依照摩尔定律的演进速度发展，预计在未来25年之内，计算机处理器的核心数将超过10万个。
富士通西门子的技术专家Dave Prtichard表示，目前IT技术仍处在很初级的阶段，就如同人类发展一样，尚未达到「发明火」的阶段 |
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PXI TAC 2008第五届大中华PXI技术和应用论坛 (2008.05.19)
PXI技术经过多年的推广与发展已经成为业界纯熟知名的量测平台，而每年固定将最新PXI技术和热门应用介绍给广大客户的大中华PXI技术和应用论坛也已迈入第五年。PXI TAC 2008将展于6月3日于六福皇宫！在此论坛中 |
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恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Intel否认iPhone将采用Atom处理器 (2008.05.19)
根据国外媒体报导，Intel发言人日前正式否认Apple iPhone 3G手机将采用Intel的Atom处理器。
上周三有报导指出，Intel德国分公司高阶主管Hannes Schwaderer表示，Apple的iPhone 3G手机将采用Intel专门为MID（Mobile Internet Device）和低价计算机所设计的Atom处理器 |
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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 (2008.05.19)
为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品 |
