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Avago三信道耐高温光学编码器强调轻松整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列精简型三信道耐高温光学增量型编码器模块产品，可供工业与工厂自动化设备应用。Avago的AEDT-9140编码器模块系列提供有多样化的CPR与轴径选择，价格上具竞争力，设计上也有助于缩小整体马达的尺寸 |
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NXP任命Karl-Henrik Sundstrm为财务长 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）(由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布Peter van Bommel由于个人原因，决定不再担任恩智浦财务长的职务并离开公司，然而他将继续支持恩智浦与意法半导体成功创立的无线业务合资公司 |
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恩智浦半导体Computex 2008 展前记者会 (2008.05.19)
随着数字多媒体产业蓬勃发展，全球消费者正步入多媒体生动体验的新世代。今年恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于台北国际计算机展Computex（6月3日至6月7日）中，于台北101的36楼东厅设置摊位 |
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恩智浦半导体突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦应用第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的首款产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Cypress新款PSoC组件 支持马达控制等众多应用 (2008.05.16)
Cypress近日宣布推出一款具备加强型類比數位转换器(ADC)的全新PSoC混合讯号阵列，除了可支持高速類比采样功能，并可针对复杂的算法处理作业，提供更大的8k闪存容量 |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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NI发表高效能Compact FieldPoint控制器 (2008.05.16)
NI于发表3款新Compact FieldPoint控制器，可加强效能、达到更高的处理速度，并大幅提升以太网络的传输率。NI cFP-2220、cFP-2210与cFP-2200控制器搭载400 MHz PowerPC处理器与Wind River VxWorks实时操作系统(RTOS)，可达更高的处理功能与更快的数据分析 |
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升阳四核心AMD产品以1/2空间为业界节能效益 (2008.05.15)
太阳计算机推出第一台搭载四核心AMD Opteron处理器的Sun Fire和Sun Blade系统，为采购四核心系统的用户带来新的功能、增加效能和延伸扩充性。新加入太阳计算机x64（x86、64位）服务器产品线的Sun Fire X4140、Sun Fire X4240和Sun Fire X4440服务器 |
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SEMI：再生晶圆市场到2010年将成长27％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的市场报告，2007年全球再生晶圆市场达到6.79亿美元，预估到2010年将达到5.89亿美元，主要的成长动能仍来自于每英吋平均售价最高的12吋晶圆 |
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SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
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罗门哈斯获颁2007年SSMC最佳供货商奖 (2008.05.15)
罗门哈斯电子材料宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Company’s（SSMC’s）2007年年度最佳供货商，这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得此项殊荣。这个奖项是类似罗门哈斯今年三月所获得的日立半导体新加坡卓越供货商奖 |
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Tektronix添加AFG3011任意/函数产生器新成员 (2008.05.15)
Tektronix近日宣布，AFG3000系列加入新成员AFG3011任意/函数产生器，是协助设计、测试和量测工程师的理想工具。AFG3000系列可帮助各种产业和应用的众多客户仿真、测试及评估组件，以及进行电子电路教学；其优异的性能、多样性和使用容易等特性，能够满足缩短测试设定时间和迅速彻底评估组件的基本需求 |
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Vishay推出超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器 (2008.05.15)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器分别具有±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时 ±5ppm的出色PCR跟踪（自身散热产生的RΔ）及±0.005%的负载寿命稳定度 |
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安富利推出MicroBlaze处理器Linux设计解决方案 (2008.05.15)
安富利公司旗下安富利电子组件部宣布推出一种新的Xilinx MicroBlaze处理器上运行Linux的DVD、基于MicroBlaze处理器的Linux入门工具套件和举办研习MicroBlaze处理器版本Linux的SpeedWay设计研讨会(SpeedWay Design Workshop) |
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NGN 2008 下世代网络论坛 (2008.05.15)
过去十年是全球电信产业发展变化最快速的一个阶段，主要因素就是Internet的兴起，因特网开放的架构虽然给传统的电信业带来巨大的冲击，但却迫使电信产业积极推动下世代网络，产业链的发展将进入新的整合格局 |
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节能考虑 Google可能在服务器内使用SSD (2008.05.14)
外电消息报导，有消息指称，Google正计划把服务器用的储存硬盘，改爲由英特尔提供的固态硬盘，藉以降低耗电量。
据报导，为了迎合节能与降电耗的趋势，Google计划把更省电的固态硬盘安装到美国总部的服务器里面，而英特尔将提供这次计划所需的固态硬盘芯片 |
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飞思卡尔扩大模拟加速度感应计产品阵容 (2008.05.14)
对于需要低功率损耗及先进动作感应功能、且尺寸必须小巧的消费性应用来说，加速度感应计已成为主流技术。飞思卡尔半导体为了因应这股迅速崛起的消费性电子产品潮流，特地扩充了原有的低重力三轴向模拟加速度感应计系列产品线 |
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NXP和Siemens合作GPS结合GSM之汽车收费系统 (2008.05.14)
根据国外媒体报导，NXP半导体和德国西门子（Siemens AG）共同宣布，将在开发利用GPS和GSM的汽车收费系统领域进行更深入的技术合作协议。
这个整合GPS以及GSM无线通信的汽车收费系统 |
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中国农村之光-GaN (2008.05.14)
就在四川农村遭遇大地震蹂躏之刻，来自中国农村的Rensselaer大学博士生黄为孝(译音)，日前发表了一种比「硅」效能更佳的半导体材料─氮化镓(GaN)(如图)， GaN制作的晶体管不仅功耗更低，也能在极为恶劣的环境下运作，甚至可整合不同性质的组件在同一芯片上 |
