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ADI 新一代模拟技术影音芯片产品展示 (2008.05.29)
ADI 美商亚德诺公司将于2008台北国际计算机展期间，于TICC 203A 亚德诺VIP展示中心展出新一代模拟技术所创造的最佳影音芯片产品，提供全新视听上的体验。其中包含以亚德诺Advantiv品牌所呈现的高效能影音处理技术、数字音效（Digital Audio）、微机电产品（MEMS/ Sensor）、医疗仪器产品（Medical）等解决方案 |
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MIPS高传真音频播放IP已通过芯片验证 (2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布，其高传真音频编解码器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已达到目前全球最低高传真音效播放功耗，同时亦具有100dB动态范围的高超效能。新产品CI7824sm音频编解码器已设下了高传真效能超低功耗的新标准 |
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安捷伦和思博伦加入EGPS Forum (2008.05.29)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布，安捷伦(Agilent Technologies)和思博伦(Spirent Communications)公司将加入由CSR与Motorola共同成立的EGPS Forum开放产业论坛，贡献关键经验与专业，协力评估和促进「强化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技术发展 |
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飞思卡尔Computex媒体联访 (2008.05.29)
随着半导体产业的应用与发展与日俱增，加上2008年北京奥运的庞大商机，带动全球半导体景气，2008年半导体产业估计成长率超过8％。嵌入式半导体设计与制造厂商飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），其产品应用层面遍及汽车用电子、消费性电子、工业电子等，藉由不断地创新、研发产品与技术，持续在各领域市场上保持领先地位 |
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ADI扩展超低噪声高速运算放大器产品线 (2008.05.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices;简称ADI)，发表了最近刚加入其低噪声运算放大器产品线的ADA 4898。伴随着ADA 4899以及AD 8099运算放大器的成功表现，ADA 4898让设计工程师可以使其需要高精密度的应用装置同时拥有低失真、低噪声与高速等无与伦比的组合 |
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恒忆嵌入式产品媒体说明会 (2008.05.29)
于今年三月底正式成军的恒忆(Numonyx)，已成为全球非挥发性内存前三大供货商，现更进军嵌入式产品市场，针对通讯、汽车应用、消费电子、工业制造与电子计算的应用，提供丰富而完整的内存解决方案 |
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IR全新30V DirectFET MOSFET系列问世 (2008.05.28)
国际整流器公司(IR)，推出专为笔记簿型计算机、服务器CPU电源、图像，以及内存稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。
新组件系列结合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术，较标准SO-8组件的占位面积少40%，更采用了0.7mm纤薄设计 |
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欧司朗光电全新MicroSIDELED 针对极薄显示器 (2008.05.28)
欧司朗光电半导体全新推出RGB MicroSIDELED，以极薄的设计供应高亮度，能够与导光板在内部结合，为讲究节省空间的产品提供背光。
欧司朗表示，该款全新的RGB MicroSIDELED有三个独立的色彩芯片，所提供的色阶范围领先业界，根据所使用的LCD，能够在屏幕上传输超过100%的NTSC色域 |
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英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中，宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市，其无导线封装处于上述崩溃电压时，具备最低的导通电阻(RDS(on)) |
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三星:下半年内存市场前景仍不明朗 (2008.05.28)
外电消息报导，三星电子半导体事业部总裁权五铉日前表示，内存芯片价格已经触底，且短期内不会大幅反弹，内存産业今年下半年的前景也仍不明朗。
权五铉表示，受次贷危机及中国震灾的影响，使得内存芯片价格短期内不会大幅提升 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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Intel投资1600万美元发展马来西亚WiMAX网络 (2008.05.28)
半导体巨头Intel日前宣布旗下风险投资机构arm将投资大约1600万美元，给马来西亚Green Packet Berhad，致力于发展马来西亚首个WiMAX宽带网络。
Packet One 网络是Green Packet的部门之一，Green Packet希望能够在下个月于马来西亚推出WiMAX服务，为桌面计算机和行动设备提供高速无线网络连取服务 |
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World Fair选用华尔莱vManage解决方案 (2008.05.28)
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的厂商-华尔莱科技公司（Valor）获总部在香港、生产基地在内地的World Fair（世逸电子科技）公司选择，为其提供华尔莱科技的全面生产监控软件vManage解决方案 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
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义隆电子推出4K系列可多次编程工规微控制器 (2008.05.28)
义隆电子继去年推出1K GPIO type及2K ADC type可多次编程的微控制器（Flash MCU）后，再度于今年六月推出 4K系列可多次编程的工规微控制器产品(Flash Type Industrial MCU)。此系列芯片具缩小电路面积、重复烧写、减少库存等优点 |
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Cypress推出完全整合式PRoC LP组件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC外围产品制造商达方电子将采用Cypress的PRoC LP可编程无线电单芯片，为其无线鼠标提供新款超迷你微型接口模块。微型接口模块的尺寸约为一角美元硬币大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP组件，提供达方电子无线鼠标无缝式的低功耗无线链接功能 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
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意法半导体大幅扩增STM32系列微控制器产品线 (2008.05.27)
意法半导体宣布其改写市场结构的32位STM32系列微控制器，在应用延伸性与外围选项方面已全面提升。ST进一步扩展STM32系列产品线，提供最高达512Kbyte的内建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能，可应用于显示器、声音、储存和先进控制等产品 |
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三星将于今年推出采用MLC技术的256GB高速SSD (2008.05.27)
外电消息报导，三星于日前宣布，将在今年将推出首款256GB的高速固态硬盘(SSD)，该款高速SSD的连续读取速度可达每秒200MB，写入速度爲每秒160MB。
据报导，三星计划在今年推出一款高速的SSD，其连续读取速度可达每秒200MB，写入速度达每秒160MB，且厚度只有9.5mm，爲目前三星所推出最薄的硬盘之一 |
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重要科技产品制造商选择NXP的PCTV解决方案 (2008.05.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其单芯片多重模式PCTV解决方案系列SAA7231已被多家重要的消费性科技产品制造商选择使用，包括圆刚科技（AVerMedia）、华硕计算机(ASUS)、Creatix、Medion以及和硕联合（Pegatron） |
