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进入可携式ECG市场 ADI首推整合型AFE芯片 (2011.04.14) 多年来致力于医疗电子的美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI),13日正式对外发表完全整合型模拟前端(AFE)芯片系列中的首款产品,能够使心电图(ECG)系统包括诊断用心电图仪、床边病人监测系统、动态心电图监测器、以及心脏除颤器等达成监测与诊断质量性能 |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13) 在智能型手机和媒体平板装置的带动下,行动DRAM(Mobile DRAM)需求也随之水涨船高,包括低功耗DRAM和虚拟DRAM(Pseudo SRAM)的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元,行动装置相关应用就占14%,达到55亿美元 |
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首度进入USB3.0装置端应用 睿思于IDF展现新成果 (2011.04.13) 睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB小区(SuperSpeed USB Community)和高级技术体验区(Advanced Technology Zone)中,展示其最新的USB3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片。
此项全新的展示将无压缩的1080p高画质内容以每秒30祯(30 frames per second,FPS)的显示速度,从USB3.0网络摄影机将实时影像串流传送至个人计算机 |
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Microchip推出2A-4.5A峰值电流输出低端驱动组件 (2011.04.12) Microchip近日宣布,扩充MOSFET驱动器系列产品。Microchip基于MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET低端(low-side)驱动器的成功基础,推出新款低端MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驱动器。新款低成本组件系列的额定峰值输出电流为2A至4.5A,工作电压范围宽达4.5V至18V |
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克服无线存取 Tektronix Communications推新技术 (2011.04.12) Tektronix Communications近日宣布,推出OptiMon套件内含地理定位监控应用程序。藉由这项扩充应用,Tektronix Communications提供深度分析功能,只要按几下鼠标,即可将所有相关的无线与用户层信息建立关联,制作成单一的地理定位检视视图,将可大幅提升找出错误的能力,以达成RAN优化 |
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感测市场迈入系统级感测新世代 (2011.04.08) 据了解,可携式消费性电子装置的MEMS(微机电系统)市场,2013年前将成长到27亿美金以上,成为一块兵家必争的市场大饼。而身为MEMS传感器大厂,为了抢攻行动市场,飞思卡尔(Freescale)也推出了Xtrinsic感测解决方案,来抢食汽车、消费性电子与工业电子的MEMS市场大饼 |
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幸好,我们有汽车电子 (2011.04.08) 这期的封面标题原本还有一句话:「没有车电,他做不到」(我们没有挑衅任何人的用意)。但因为设计与排版的考量,最后还是把它拿掉了。但其实这句话用的很好,因为若要发展汽车产业 |
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TranSwitch新款IC 整合HDMI和DisplayPort技术 (2011.04.07) 美商传威(TranSwitch)近日宣布,推出新款高速和高图像分辨率支持HDMI(高画质多媒体接口)和DisplayPort标准的新集成电路(IC)系列产品。这是TranSwitch为高画质(HD)多媒体提供最高性能半导体产品的新企业策略的一部分 |
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加强服务 筑波于深圳龙华设立办事处 (2011.04.07) 筑波科技继2005年在中国大陆苏州设立办事处后,今年为加强提升客户端服务,日前已在深圳市龙华设立服务处,期望藉以深耕客户,与客户保持更密切的关系。
筑波致力于无线通信系统、量测仪器、电子组件/模块等系统软、硬件的设计整合测试与技术解决方案 |
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士兰微电子推出新一代高压MOSFET F-Cell系列 (2011.04.07) 士兰微电子近日宣布,推出新一代高压MOSFET产品——F-Cell系列高压MOSFET。这是士兰微电子自主研发所推出的第四代平面结构高压MOSFET产品,工作电压可以覆盖400V—900V区间 |
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德国莱因PTL取得核发北美太阳能安全标志认可 (2011.04.07) 德国莱因日前宣布,该公司北美太阳能测试中心(PTL),已取得美国职业健康与安全管理局(OSHA)认可,可核发ANSI/UL1703验证所需的北美太阳能安全标志。此一新的发证资格将使德国莱因的太阳能测试验证业务更加完整,协助客户更深入全球市场 |
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力旺电子NeoFlash抢搭触控与节能热潮 (2011.04.06) 力旺电子于日前宣布,其嵌入式闪存硅智财NeoFlash除可广泛使用于MCU、消费性电子产品外,近期内已成功实现于触控芯片与电池容量侦测芯片厂商产品上,提供具成本优势之嵌入式闪存解决方案 |
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华邦针对SiP市场推出32位SDR/DDR内存 (2011.04.06) 华邦电子于日前宣布,针对系统级封装SiP市场,推出最新65奈米制程32bit带宽32M/64Mb SDR/DDR利基型内存。
该产品针对面板后段模块、电视用时序控制器、监视器用Scaler、笔记本电脑摄影镜头、IP cam微型投影机,以及影像讯号处理器等应用,能以良晶裸晶元方式提供系统级封装解决方案 |
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半导体设备支出成长143% 微投影力道最强 (2011.04.06) 研究机构Gartner今(4/6)发表最新调查结果,2010年全球半导体设备市场已自为期两年的衰退期中恢复,成长高达143%,近410亿美元。最大的市场驱动力来自于自动测试设备(ATE)、晶圆厂设备(WFE),以及封装设备(PAE),营收分别劲扬149%、145%,与127% |
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2011多媒体影音装置测试研讨会 4/12登场 (2011.04.06) 随着消费者对于影音产品的要求日益提高,市面上愈来愈多数字科技的消费性多媒体产品,包括可播放 3D影片的蓝光播放器、整合各类接口的数字机顶盒、具有杜比音效的手机、HDMI的高分辨率电视等产品,对高画质、高音质的需求亦渐成趋势 |
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扩大市占率 德仪收购国家半导体 (2011.04.06) 德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor)5日宣布已签署最终协议,根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将结合了模拟半导体产业两家公司在提升电子系统效能与效率、实现讯号转换方面的独特优势 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上? (2011.04.01) 智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势,正改变行动DRAM内存的发展样貌,LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1,成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势,也值得密切注意 |
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Ramtron推出具有宽工作电压范围的串并列内存 (2011.04.01) Ramtron International Corporation (简称Ramtron)近日宣布,推出W系列的 F-RAM内存,W系列器件具有串行I2C、SPI接口和并列接口(parallel interface),可提供从2.7V到5.5V的宽电压范围。此外,W系列具有更高的性能,如工作电流(active current)需求降低了25%至50%,串行器件的首次存取启动(初始上电)速度加快20倍 |
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IR推出超小尺寸之高效率60A额定电流组件 (2011.03.31) 国际整流器公司(IR)于今(30)日产品记者会中宣布,推出整合式PowIRstage产品系列的第一个产品IR3550。该公司表示,该新产品提供更高效率和更佳的热效能。并拥有最小的占位面积外,还简化了DC-DC转换器的设计,适用于下一代高效能服务器、储存和通讯系统 |
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Microchip推出低成本8位PIC微控制器 (2011.03.30) Microchip近日宣布宣布,推出五款全新组件—PIC16LF1902/3/4/6/7(PIC16LF190X)微控制器,进一步扩充其8位节点式LCD微控制器系列。PIC16LF190X系列支持多种一般的应用,有助于将LCD设计添加在低功耗和具成本考虑的应用中;像是安全令牌(security token)、智能卡(smart card)、医疗设备、家电用品、遥控钥匙或任何与节点式LCD有关的应用 |