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意法半导体宣布与微软合作开发传感器解决方案 (2011.09.20)
意法半导体（STMicroelectronics）近日（19）宣布与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的动作和方位人机接口装置（Human Interface Device ，HID）传感器解决方案。
该解决方案 |
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恩智浦近距离无线通信控制器将支持Windows 8 (2011.09.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日（15）宣布其PN544近距离无线通信（Near Field Communication, NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。
恩智浦与微软公司合作研发Windows 8操作系统中的NFC驱动程序以及完整协议栈，进而达成支持多种仅需靠近或轻触即可操作的应用 |
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ADI树立Blackfin嵌入式处理器的新价格点 (2011.09.16)
亚德诺（Analog Devices,Inc.）近日推出，ADSP-BF592 Blackfin嵌入式处理器的200-MHz版本，可提供400-MMAC的性能，降低单价为1.99美元（1,000颗量计的单价）。
BF592树立新的价格点，让ADI得以凭借DSP性能价格比，进入更广大的低成本型应用 |
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TI推出单线I/O扩展器 5信道输出将所需连接降低 (2011.09.14)
德州仪器（TI）昨（13）日宣布推出采用定时单线（self-timed single-wire;STSW）技术的单线I/O扩展器。该TCA5405可使用单颗处理器通用输入输出（GPIO），系统设计人员可控制输出，并将其扩展5组 |
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格罗方德试制成功 20奈米制程战火点燃 (2011.09.14)
GlobalFoundries（格罗方德半导体）在20奈米制程上有了重大进展。透过利用EDA大厂包括Cadence Design Systems、Magma Design Automation、Mentor Graphics与Synopsys的流程，GlobalFoundries已经成功制出测试芯片 |
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市场需求不明 TFT液晶玻璃基板投入量减少14% (2011.09.13)
由于大尺寸TFT液晶面板价格下跌及需求疲软，全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季达到高峰后，第三季下降到每月1千220万平方米，较上一季减少14%，比去年同期减少5% |
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EnLight研究计划 降低德国40%的耗电量 (2011.09.13)
德国每年消耗约500兆瓦小时（TWh）的电力，其中照明用电消耗了约12%的电力。若能持续以能源效率较高的LED技术取代白炽灯具，就能节省11.5TWh，亦即20%的照明电力，相当于一座大型电厂一年的输出量 |
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Beacon封包遗失对于室内定位系统的影响 (2011.09.09)
近年来定位系统在无线感测网路研究领域中引起了极大的注意，其中以依据无线讯号强度(RSSI)特征为基础的方法最为常见。在这项研究之中，实作了一个以无线讯号强度特征为基础的定位系统 |
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凌力尔特推出全新高速放大器 (2011.09.09)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前推出，低噪声的高速放大器LTC6360，此组件可以单一 +5V电源驱动至0V并同时保持高线性度。
LTC6360的内建超低噪声充电帮浦提供一个内部负电源端，如此不需负电源 |
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台湾放眼触控新战场 (2011.09.09)
投射电容式触控面板无疑已成为智能手机的主流选择，但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案，则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标，触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展 |
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AMD专业绘图卡获得Abaqus支持 (2011.09.08)
AMD近日宣布，AMD FirePro专业绘图方案，获得SIMULIA品牌旗下Abaqus有限元素分析（FEA）软件支持，SIMULIA是达梭系统公司（Dassault Systèmes）特别为逼真仿真所推出的品牌。Abaqus此款专为结构与多物理分析所开发的软件，可充分利用OpenCL业界标准所带来的优势，并被采用在设计与制造阶段仿真产品的实际效能 |
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「2011电容式触控专利精选技术分析」技术讲座会后报导 (2011.09.08)
触控市场蓬勃发展，也吸引了更多人加入技术开发，希望抢占下一波的应用商机。从触控专利技术的申请，可以清楚看到这样的竞争态势，在2011年中公告的触控专利申请又到达近年来的高峰，其多样性如同百花盛开，让人眼花撩乱 |
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意法半导体新一代MEMS组件技术解析与应用趋势记者会 (2011.09.07)
受惠于智能行动装置及车用市场需求，MEMS无限商机正持续延烧市场。根据研究机构Yole Développement数据显示：2011年MEMS组件的营收成长将上看14%，产业规模可达80亿美元 |
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CEVA DSP核心获新岸线无线芯片组选用 (2011.09.06)
CEVA日前宣布，中国新岸线公司（Nufront）已获得CEVA DSP核心技术的授权，未来预计将应用于其已发展中地区手机市场为目标的无线芯片组设计之中。藉由采用CEVA DSP引擎，新岸线开发出了一款采用无线通信DSP架构、且具有低功耗及高成本效益的无线解决方案 |
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新加坡國立大學系統科學院(NUSISS)在台說明會 (2011.09.06)
新加坡國立大學系統科學院(NUSISS)在台說明會 |
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u-blox技术获内建于魅族在中国推出之智能型手机 (2011.09.05)
u blox日前宣布，该公司GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族（Meizu）最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项功能，包括具1600万色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多点触控、网络浏览器、相机、HD媒体播放器、以及3D游戏等 |
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盛群新推出HT75Bxx High PSRR LDO (2011.09.05)
盛群继TinyPower LDO系列之后，推出High PSRR LDO系列—输出电流为150mA的HT75BXX。在PSRR值高达70dB的表现下，仅需10µA耗电流。最高输入电压为7.0V，相较于大部份的线性稳压IC，耐电压更高 |
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IT服务市场受重击 合约成交价创新低 (2011.09.05)
信息科技产业服务市场2011年第二季在全球遭受严重的打击，新合约成交价格滑落到8年以来的最低水平。除此之外，世界各地有纪录的合约数量也比去年同期少了20%以上。然而亚太区的表现比较没那么戏剧化，2011年第二季总成交量为美金17亿，只减少了4% |
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飞思卡尔重获银弹 将积极购并但非垂直整合 (2011.09.05)
Freescale今年五月已在美国已经重新上市，减轻不少负债压力。近来也宣布将两个六吋晶圆厂关闭，这并不影响Freescale走向无晶圆厂的路途，执行长Rich表示未来，九十奈米以下产品将交由目前三大晶圆代工厂处理 |
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瑞萨与Renesas Mobile发表新款汽车用系统单芯片 (2011.08.30)
瑞萨与Renesas Mobile Corporation昨（29）日发表R-Car系列汽车用系统单芯片（SoC）新款产品R-Car E1，可提供低耗电量及优异的系统整合，目标市场为重视成本的汽车导航与多媒体系统，包括高阶车用音响 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
