 |
CEVA宣布供应经Dolby认证的内核实施方案 (2011.09.29)
CEVA公司近日宣布，开始供应经Dolby认证的Dolby Mobile DSP内核实施方案，并因此而成为半导体产业中第一家提供这种方案的厂商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP为基础，CEVA的第三代Dolby Mobile技术实施方案包括用于行动产品的Dolby Digital Plus支持，可为设计中采用Dolby最新行动音频增强特性的行动音频处理器客户大幅缩短上市时间和节省功耗 |
|
德州仪器推出最新低功耗浮点微控制器系列 (2011.09.29)
德州仪器（TI）昨（28）日宣布，推出最新低功耗浮点Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持续为开发人员提供搭配ARM嵌入式处理器架构的解决方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具备浮点，提供效能余量（performance headroom）与同类产品中最低功耗，以满足方便携带及功率预算需求 |
 |
半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
 |
用于FPGA和服务器背板的LT3070负载点稳压电源简介 (2011.09.28)
采用低电压运作的新式 FPGA 和服务器对于细微的电源电压下降很敏感。为了降低电源电压出现下降的风险，常见的方法是在处理器的周围布设各种各样的陶瓷电容器及体电容器，从而利用电容器对电源提供宽带支持 |
|
凌力尔特欢度于模拟IC领域三十周年 (2011.09.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）昨（27）日，欢度该公司于模拟IC领域之三十周年。
凌力尔特针对全球广泛客户群提供多样化的高效能模拟组件，此策略于30年来均证明为成功的策略 |
|
欧司朗推出新款专为投影机应用产品之LED (2011.09.28)
欧司朗（OSRAM)昨（27）日推出，新款投影机应用产品LED。新的OSRAM OSTAR Compact 2x2所有色彩亮度均加倍，再加上近破记录的绿色值，进而成了现有小型组件的绝佳补充对象。适合用于商用及家用的高功率投影机 |
|
NOR Flash年增率逼近二成 最新技术怎么玩？ (2011.09.27)
内存厂商Spansion今（9/27）推出采用65奈米的NOR Flash内存产品，是目前业界速度最快的串行式闪存；Spansion内部数据数据显示，未来串行式闪存的市场成长速度将远快于并列式，以每年14至19%的速度增长，其中，无线网络的急剧成长是很重要的影响力 |
|
德州仪器宣布已完成对美国国家半导体之并购 (2011.09.27)
德州仪器（TI）昨（26）日宣布，正式完成对美国国家半导体（National Semiconductor）的并购。
德州仪器董事长、总裁兼执行长谭普顿（Rich Templeton）表示，美国国家半导体现已成为德州仪器模拟事业群的策略成长动能之一 |
|
LSI与微软共同开发服务器群集解决方案 (2011.09.27)
LSI近日宣布，与微软合作针对云端数据中心和中小企业（SMB）环境，共同开发以Windows为架构的低成本、高可用性（HA）服务器群集解决方案。这些解决方案将结合微软在Windows操作系统上管理丛集服务器环境的经验，以及LSI高扩充性储存和RAID互连技术的专业能力 |
|
意法半导体推出全新天线功率控制器芯片 (2011.09.27)
意法半导体（STMicroelectronics）近日推出，两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线産品爲目标应用，新産品的尺寸较上一代産品缩减83%以上，有效改进能效，爲经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命 |
|
安森美持续扩充下一代计算平台应用产品系列 (2011.09.26)
安森美（ON Semiconductor）持续为简化及加快计算平台设计扩充其产品系列。
该公司最近推出了提供下一代计算平台应用的新产品，包括为USB 3.0、HDMI、DisplayPort及Thunderbolt （Light Peak）等高速数据及高速视频线路提供静电放电（ESD）保护及低电容、高讯号完整性和最低钳位电压、应用于PCI Express3 |
|
欧司朗将展示两款全新车前灯的LED原型 (2011.09.23)
欧司朗（OSRAM）昨（22）日宣布，将于2011年9月26日至28日在德国达姆施塔特（Darmstadt）的ISAL展示两款全新车前灯的LED原型，分别为OSLON Black Flat及OSRAM OSTAR Headlamp Pro的外型。两者均结合全新芯片与封装技术，并附有陶瓷转换器，其优势还包括即使在高电流下也能有高光线输出、光线样式一致、热稳定性佳，以及格外良好的对比度 |
|
德州仪器推出整合MOSFET降压稳压器 (2011.09.23)
德州仪器（TI）昨（22)日宣布，推出支持整合MOSFET的同步30 A降压稳压器，采用小型5mm x 6mm PowerStack QFN封装，可实现90%的电源效率及快速瞬时响应。TPS53355转换器可为高电源密度的低输出电压、高电流应用实现高效能，充分满足笔记本电脑、嵌入式计算机、服务器、储存与网通系统等应用需求 |
|
恩智浦低功耗无线芯片技术 协助预防医疗感染 (2011.09.23)
美国疾病控制预防中心（Center for Disease Control and Prevention）表示洗手是预防感染最重要的步骤，然而医护人员的手部清洁问题始终为造成感染的重要因素之一。由HyGreen公司所设计的HyGreen手部卫生追踪系统是一套创新的解决方案 |
|
LSI展示新一代12Gb/s SAS RAID单芯片技术 (2011.09.22)
LSI近日宣布，于英特尔开发者论坛（IDF）上展示LSI新一代12Gb/s SAS RAID单芯片（ROC）技术。
于IDF中，LSI展示一款单片8埠12Gb/s SAS单芯片，将该芯片连接至8颗6Gb/s Seagate SAS 2.5英吋硬盘，在 PCI Express 2.0直连式储存之架构下，运行小型模块连续读取/写入作业时，效能可超过100万IOPS |
|
意法半导体公布新一代互动宽带家庭娱乐産品平台 (2011.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（21）日，公布具开创性的新一代互动宽带家庭娱乐産品平台。这款最新平台可为用户实现无与伦比的性能和极低的功耗，彻底颠覆网络化家庭概念，令人震撼的3D绘图和易用的智能型内容导航功能为用户实现更加人性化的互动观看体验 |
|
德州仪器推出USB 2.0芯片保护功能组件 (2011.09.22)
德州仪器（TI）昨（21）日宣布，推出单一封装整合四种类型USB 2.0芯片保护功能的组件。TPD4S014支持静电放电（ESD）高阶保护，尺寸仅为2 mm x 2 mm，适用于所有四信道的小型USB保护组件 |
|
德国内政部与英飞凌携手强化IT安全领域合作 (2011.09.21)
德国内政部（BMI）与英飞凌（infineon Technologies）近日（19）共同宣布，将携手强化彼此在IT安全领域的合作。以加强重要基础建设（例如智能电网）的安全防护，并为行动装置（例如智能手机或笔电）建立安全概念 |
|
纬创资通与高智发明签署许可协议 (2011.09.21)
纬创资通(纬创)与高智发明(Intellectual Ventures)宣布签署一项许可协议。纬创未来将受惠于高智发明所拥有超过3万5000笔专利智财资产，并可加入高智发明的「专利权做为抗辩」(IP for Defense) 计划 |
|
Gartner:经济衰退阴影 半导体库存高过警戒线 (2011.09.20)
半导体产业的库存修正可能就要开始。研究机构Gartner表示，半导体的存货天数（DOI）将于第三季达到相当高的水平，接下来几季会进行温和的库存修正，这会降低2011年下半年及2012年初对半导体生产的需求 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
