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Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品 (2011.12.08)
Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连，支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发，包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道，提供合计超过100 Gbps的数据速率 |
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IR宣布扩充其PowIRstage整合式组件系列 (2011.12.08)
国际整流器公司（IR）近日宣布，扩充其PowIRstage整合式组件系列，推出特别为下一代服务器、消费者及通讯系统优化之40A IR3553。
IR3553利用IR先进的硅半导体、封装及控制技术，把同步降压闸极驱动器、基准优值（Figure-of-merit）控制，以及同步MOSFET和萧特基二极管整合到高密度的小型纤薄6mm x 4mm x 0.9mm PQFN封装 |
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中国云端医疗商机 台日有机会共同掌握 (2011.12.07)
中国在2010年9月公布的「十二五规划」中，计划推进国家七大战略性新兴产业。选定节能环保、新一代信息技术、生物科技、先进装备制造、新能源、新材料以及新能源汽车七大领域为今后重点发展的产业 |
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5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上 |
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微電聲產業聯盟100年度第二次聯盟會議 (2011.12.06)
微電聲產業聯盟100年度第二次聯盟會議 |
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凌力尔特发表新款隔离式反驰控制器 (2011.12.06)
凌力尔特（Linear）近日发表，具备单级主动功率因子校正（PFC）的隔离式反驰控制器LT3798。优于0.97的功率系数可透过主动调变输入电流而达成，不需额外的开关功率级及相关组件 |
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CSR宣布蓝牙音频编译码器将搭载系列智能电话 (2011.12.05)
CSR近日宣布，CSR aptX蓝牙音频编译码器将搭载于即将在日本上市的NTT DoCoMo Android-based AQUOS SH-01D系列智能电话。CSR的aptX音频压缩技术是一项透过蓝牙提供超高质量音频，广受业界采纳的标准技术 |
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快捷半导体开发出新款光耦合器 (2011.12.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发出FODM8801光耦合器，该组件是OptoHiT系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些组件使用快捷半导体专有的OPTOPLANAR共面封装（coplanar packaging）技术，可在高工作温度下提供高抗噪声能力和可靠隔离性能 |
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南亚科技与高智发明签署智能财产许可协议 (2011.12.05)
南亚科技与高智发明(Intellectual Ventures; IV)宣布签署智能财产许可协议。依据该合约，高智发明庞大的专利中，未来南科可使用其超过 3万5000笔的知识产权。南科也成为高智发明「专利防御」项目(IP-For-Defense program)的客户之一，可获得更广泛的策略性合作 |
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ST推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存 (2011.12.01)
意法半导体（ST）近日推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存，新产品只透过采集的能源而无需电池。
意法半导体的双接口内存，包括新推出的16-Kbit产品，配备1个低功耗的I2C接口和1个13.56-MHz ISO15693非接触式无线射频接口 |
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凌力尔特发表15V、定频同步降压转换器 (2011.11.30)
凌力尔特（Linear）日前发表，15V、定频同步降压转换器LTC3103及LTC3104，可提供300mA连续电流0.6V至13.8V的输出电压。 LTC3103仅耗1.8µA的静态电流，而LTC3104（提供一个10mA可设定LDO输出）仅需2.6µA的静态电流 |
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日电视面板大厂重组事业 面板订单将转向台厂 (2011.11.29)
由于全球经济成长趋缓、台湾及南韩在TFT LCD及PDP面板的低价冲击，加上日圆大幅升值不利日厂出口等复合性因素，使日本引以为傲的电视事业面临严重亏损的险峻情势。
面对此一冲击 |
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TI推出实时控制32位微处理器解决方案 (2011.11.29)
德州仪器（TI）近日宣布，推出TI C2000实时控制32位微处理器（MCU）及其它DSP及FPGA处理器专用的完整电源管理解决方案。该TPS75005高整合电源电路采用加强散热型5 mm x 5 mm QFN封装，结合双低噪声500 mA低压降线性稳压器（LDO）与三颗电源电压监控器，为TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x微处理器系列实现 +/-5%的电源轨误差精度 |
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超快的LED光传技术 (2011.11.28)
史丹佛大学工程学院的一个研究小组，研发出一种超快的奈米LED光传技术，这项新技术不仅功耗比目前的雷射光传低，而且能在1秒内传10亿bit的数据。达成这项成就最主要的关键是一种奈米光子晶体，能让LED产生单一频率共振研究人员表示，该技术将实现超快的计算机运算性能，同时也达成低功耗的需求 |
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LatticeECP4 FPGA 适用低成本、低功耗市场 (2011.11.28)
隔了两年时间，莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装，提供比ECP3更高阶的功能，适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场 |
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品牌商持续推广3D电视 第四季出货成长将达30% (2011.11.25)
2011年第三季3D液晶电视面板出货达660万片，较上一季度成长了27%。其中偏光式（pattern retarder type）3D面板成长率为34%，而快门式（shutter glass type）3D面板成长率为23%。且由于下游厂商和品牌商持续推广3D电视，消费者对3D电视的认知和兴趣都大幅提升，第三季3D电视面板的渗透率达到了12% |
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Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后，全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻，电子科技的发展将不再局限个别技术的领先，而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此，未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者，都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解，然后才能掌握、发挥自己的优势 |
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奥地利微推出首款支持NFC microSD解决方案 (2011.11.21)
奥地利微近日宣布，推出首款支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌科技共同开发，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用 |
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TI推出简化多喇叭可携式产品音效系统设计和编程的IC (2011.11.16)
德州仪器（TI）昨（15）日宣布，推出一款可简化多喇叭可携式产品空间增强的音效系统设计和编程的集成电路（IC），其应用包括笔记本电脑、平板计算机、条式音箱和音效扩展坞 |
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Diodes推出额定电流超级势垒整流器 (2011.11.16)
Diodes近日推出，额定电流为12A的SBR12U45LH超级势垒整流器（SBR），以超薄型PowerDI-5SP封装，为生产新一代太阳光电模块（PV module）的太阳能电池板制造商，解决设计和生产方面的主要问题 |
