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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

VOD(Video-On-Demand)-随选视讯技术提供在线欣赏的功能,用户可不受时间、空间的限制,透过网络随选实时播放、在线收看声音及图像文件案。
AC或DC没烦恼 快捷LED驱动IC智能有效率 (2011.10.21)
随着LED照明应用,特别是住宅照明应用日益普及,设计人员正在寻求比TRIAC方法更高效率,并且适合现有的插槽规格的调光解决方案。此外,这些解决方案必须能够在小空间尺寸内可靠地工作,同时提供高效率
安森美推出新系列的低压互补金属氧化物半导体 (2011.10.21)
安森美(ON Semiconductor)近日推出,新系列的频率产生器集成电路(IC),管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI),为所有依赖于时钟的讯号提供降低全系统级的EMI
安捷伦符合性测试解决方案 符合TPAC标准 (2011.10.21)
安捷伦(Agilent Technologies Inc.)近日宣布,旗下可在Agilent E6621A PXT无线通信测试仪上面执行,适用于LTE的Agilent N6070A系列信令符合性测试解决方案,符合业界的测试平台认同标准(TPAC)
德州仪器推出两款可调光AC/DC LED照明驱动器 (2011.10.21)
德州仪器(TI)在欧洲照明技术策略大会(Strategies in Light Europe conference)宣布,推出两款高度整合的相位可调光AC/DC LED照明驱动器LM3448与TPS92070,适用于家用住宅、一般建筑、商业以及工业应用的固态照明,可充分满足改装灯泡(retrofit bulb)、LED安定器(ballast)、筒灯(downlight)以及聚光灯(spot light)等灯具的需求
element14推出TE Connectivity专属网站 (2011.10.20)
e络盟及其母公司element14近日宣布,推出TE Connectivity(前身为泰科电子Tyco Electronics)专属网站,将双方合作关系再次推向另一重大里程碑。element14社群注册会员可在该专属网站上实时看到各种TE Connectivity产品,以达成 TE Connectivity重塑品牌的目标
IDT推出整合式时序、热感测与风扇控制方案 (2011.10.20)
IDT(Integrated Device Technology)近日宣布,推出业界第一个整合式时序、热感测与风扇控制方案,并以PC行动平台、数字录像机(DVR)、机顶盒、网络附加储存(Network Attached Storage; NAS)、企业以太网络交换器与路由器为诉求目标
产能过剩严重 太阳能设备营收持续向下 (2011.10.19)
全球太阳能设备支出(含硅锭-模块以及薄膜面板)今年达到历史高峰131亿美金后,预计将在2012年有超过45%的跌幅。迫使太阳能设备供货商不得不重新调整产品规划,以便能在2012以后设备支出增加时跟上脚步
德州仪器宣布同步整合销售美国国家半导体产品 (2011.10.19)
德州仪器(TI)近日宣布,该日起现有TI全球销售网络经销商将同步整合销售美国国家半导体(National Semiconductor)产品。往后 National产品不仅将透过众多新通路销售,遍及全球的所有客户也可经由广泛的授权管道,购买TI及National近45,000种模拟产品的全新组合
泰国洪灾影响硬盘供应 情况将持续至2012 Q1 (2011.10.18)
由于全球硬盘第二大产地的泰国经历了50年来最严重的水灾,导致硬盘(HDD)供应链出现短缺。灾前根据iSuppli预测,2011第四季预估硬盘产量将达到2011年产量的25.9%;但随着泰国洪灾的发生,比例将有所下降,且影响情况将从本季度开始,持续至2012年第一季
element14宣布销售XCede连接器和直角型子卡插座 (2011.10.18)
e络盟及其母公司element14近日宣布,销售FCI XCede的背板连接器(XCede vertical backplane header)和直角型子卡插座(right-angle daughter card receptacles)。XCede连接器系统具有25Gb/s的先进功能,为工程师所设计之设备平台提供清楚的长期发展路径,实现更高速的讯号处理及更高效能
Broadcom、Freescale以及OmniVision共同发表360度停车辅助系统 (2011.10.18)
Broadcom、Freescale以及OmniVision近日共同发表,研发360度全景环绕停车辅助系统,这是全球第一个以以太网络为基础的停车辅助解决方案。 此次合作结合同业的半导体创新以及汽车电子技术,是一个重要的里程碑,将封闭式的应用转变成开放、可扩展而且以以太网络为基础的行车辅助技术,可以协助好几个系统轻易取得信息
爱特梅尔发表全新超低功率AVR微控制器 (2011.10.18)
爱特梅尔(Atmel Corporation)近日宣布,提供带有AES-128防盗器协议堆栈的全新超低功率AVR微控制器(MCU)产品ATA5790N。该组件在单一5mm x 7mm封装中整合有低频(LF)防盗器(immobilizer)功能和一个3D LF接收器
Microsemi成功收购Zarlink半导体 (2011.10.17)
美高森美(Microsemi Corporation)近日宣布,成功收购Zarlink半导体(Zarlink Semiconductor Inc.),加拿大英属哥伦比亚省无限公司(B.C. ULC 0916753号,美高森美间接全资附属子公司)已经接受其所有收购价格,将于(14)日获得123,438,737股Zarlink股份,约占Zarlink流通股的96%,以及本金为54,417,000加元的Zarlink可转换债券,约占其流通债券的87%
安捷伦手持式频谱分析仪系列发表新功能 (2011.10.17)
安捷伦(Agilent Technologies Inc.)近日发表,为新近上市的Agilent N934xC手持式频谱分析仪(HSA)系列,提供了新的功能和选项,包括HSA的PC软件增强功能。 Agilent N9344C 20 GHz、Agilent N9343C 13.6 GHz及Agilent N9342C 7 GHz HSA的新标准功能包括自动调谐(autotune)、强化的标记(marker)功能和图形用户界面(GUI)以及导出数据到Google Earth和MapInfo的功能
英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌(Infineon)近日发表,已于奥地利菲拉赫(Villach)据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性
欧司朗推出具有宽广色温、高效率的LED (2011.10.14)
欧司朗(OSRAM)昨(13)日推出,DURIS E 5 LED,是专为要求光线分布均匀的LED取代型灯泡市场而设计;这LED新产品的出现,LED照明市场即再起骚动。DURIS E 5 LED具有宽广色温、高效率、演色自然的特点,是居家或任何其他一般照明的最佳选择
凌力尔特发表高温及高可靠性同步降压切换稳压器 (2011.10.14)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)昨(13)日发表,高温(H等级)及高可靠性(MP等级)的LT3690。此36V输入、同步降压切换稳压器可以93%之高效率提供4A连续输出电流。LT3690可操作于3.9V至36V的输入电压范围,并具备高达60V瞬变保护,因此是常见于汽车应用之负载突降及冷启动状况的理想选择
半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位;三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元,整体产能利用率掉至八成
Maxim推出智能电表参考设计平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出,Newport智能电表参考设计平台。该平台整合了最新的计量、安全,和电力线通信(G3-PLC)技术,为产业提供多种评估智能电网技术的方式,为制造商提供简易的智能电表设计,以缩短产品上市时间
QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上,为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求,传统的机械加工制程已面临技术瓶颈,需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程(Photolithography process)的QMEMS技术,正是满足这些需求的解决方案

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