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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
盛群推出HT98R068双向无线电应用专用SOC MCU (2011.07.26)
盛群半导体推出新款双向无线电应用专用SOC MCU(HT98R068)。此IC主要是用于模拟无线电对讲机产品如FRS,MURS,GMRS等市场之含音频处理的MCU。 在音频处理功能方面,包括pre-emphasis/de-emphasis、压扩、可程序扰频设定、DTMF编译码、可程序selective code编译码 及亚音频之CTCSS/DCS编译码
盛群HT45B0F SPI to UART Bridge IC问世 (2011.07.25)
盛群半导体推出新款SPI to UART Bridge IC-HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器接口设备。HT45B0F符合工规(-40~85℃)、工作电压2.0~5.5V,在电压5V时最大频率输入为20MHz
Microchip推出新款适用于PIC微控制器 (2011.07.25)
Microchip Technology于近日宣布,与Kalkitech(Kalki Communication Technologies Ltd.)合作推出一款针对16位PIC 微控制器(MCU)优化的设备语言讯息规范(Device Language Message Specification, DLMS)协议堆栈
SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量 (三个月平均) 订单量 (三个月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0.87 2011年3月 1,657
快捷全新款Class-G耳机和Class-D扬声器放大器 (2011.07.21)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于近日宣布推出带有整合降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器,以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统
3DIC来真的:逻辑+DRAM (2011.07.19)
3D IC被誉为未来半导体最重要的关键生产技术之一,但其散热技术难度高,至今难有突破。日前,IMEC与其合作伙伴展示了一颗整合了DRAM与逻辑芯片的3D IC,该芯片利用特殊的3D EDA工具的散热模型,克服了温度问题,最小厚度为50微米,并使用TSV的和microbumps来进行连接,证明了3D IC的确有商业价值
不跨桥不双层少贴合 单层触控新战场成型 (2011.07.19)
美国专利商标局上个月通过苹果4项专利申请,其中最重要的就是触控手势专利。这项专利早在苹果第1代iPhone就提出申请,主要涵盖使用一指或多指与触控屏幕互动时,系统会对该手势有所回应
奥地利微电子落地深耕 积极布局大中华 (2011.07.18)
奥地利微电子公司宣布台北办公室的乔迁之喜,未来新办公室将成为拓展大中华地区业务以及大幅成长策略的第一步。专为消费性电子、通讯、工业、医疗和汽车应用设计IC的奥地利微电子已在这个地区呈现快速成长,从2005年占集团营收不到10%的业务,到今天已成长超过40%
快捷为设计人员提供 LED照明应用解决方案系列 (2011.07.18)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)近日宣布,为高、中、低功率范围LED照明应用提供广泛的LED照明解决方案。 快捷半导体解决方案的特点是使用高效率和有效的技术,将各种组件整合到单一IC上,适用于1W或以上功率范围之照明应用
财报表现优 莱迪思2013进军28奈米制程 (2011.07.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)今年第一季财报表现优于原本预期,营业收入8260万美元,季增长率13%,与去年同期相较成长率达17%;先前财务预测季增率仅2-7%。分析主要成长原因,是来自于客户对PLD新产品MachXO2的良好响应
3Sun意大利太阳能面板厂正式启动 (2011.07.14)
3Sun太阳能面板制造厂于日前在意大利卡塔尼亚举行开幕典礼。西西里岛地区议会议长Raffaele Lombardo、卡塔尼亚省议会议长Giuseppe Castiglione以及卡塔尼亚市长 Raffaele Stancanelli皆出席了开幕典礼
8位成本32位效能 英飞凌推全新汽车MCU (2011.07.13)
英飞凌科技近日宣布,旗下XC2000汽车微控制器系列新添成本优化之产品,为中小型汽车打造高阶市场的安全性和应用便利性,并符合严格的燃油消耗和污染物排放规范。 新款16位微控制器以8位的成本
新唐科技推出全新一代硬件监测控制芯片 (2011.07.13)
新唐科技今(13)日推出全新一代硬件监测控制芯片(H/W Monitoring IC)-NCT7802Y,此款为率先支持Intel PECI 3.0(Platform Environment Control Interface)的单颗硬件监测控制芯片。 NCT7802Y能准确侦测系统温度以及电压
ST针对低成本黑盒子记录器 推出快速写入内存 (2011.07.13)
意法半导体(ST)于日前推出新款内存产品,其在紧急情况发生时能快速将重要数据记录的功能。新産品主要用于突然断电的系统数据恢复以及发现设备故障或事故原因的黑盒子记录器等应用
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場
Microchip推出新款DSC和PIC24 MCU (2011.07.12)
Microchip近日宣布,推出60MIPS 16位 dsPIC数字讯号控制器(DSC)和 PIC24微控制器(MCU)。60 MIPS dsPIC33和PIC24“E”组件配备新一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心,较前一代dsPIC DSC/PIC24 MCU核心具备更大的闪存(536KB)、更大的RAM(52KB)、采用144接脚封装、更有弹性的I/O能力、一个 USB 2
2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元,而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场
支持环保和节能 富士通扩充新款车用微控制器 (2011.07.11)
富士通半导体今(11)日推出113款产品,包括16位微控制器MB96600系列和32位微控制器MB91520系列。 这些系列是富士通特别针对汽车市场全球化所产生的广大应用需求而推出之新产品,此新产品样本即日起开始出货
Enspert选用u-blox GPS开发其多媒体平板计算机 (2011.07.11)
媒体整合解决方案和装置厂商Enspert宣布,已选择u-blox做为今年度一系列新款平价Android-based多媒体平板计算机IDENTITY产品线的GPS技术供货商。 IDENTITY平板计算机是教育和娱乐用的创新媒体与商务多功能用途装置,可提供彩色LCD电子书阅读器以及高画质视讯播放和网络浏览功能
半导体和液晶今年要忍耐 (2011.07.11)
三月的东日本地震发生后到现在的三个月时间内,受灾地区的日本企业虽然努力地从灾后的混乱中站起来,可是从半导体和面板产业相关的零件、材料和设备供给状况看来,似乎仍需要更多时间等待复原

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