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Power Integrations新LED驱动IC效率达88% (2011.02.08)
Power Integrations近日宣布，其LED驱动IC LinkSwitch-PH系列产品将增加七位新成员。新装置 （LNK413-LNK419）已针对工业和商业环境进行优化调整，将高效率与长系统寿命视为第一要项，其适用的照明应用范围涵盖3 W的灯泡至55 W的日光灯照明替代装置 |
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Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌（Infineon）今（8）日宣布，已完成出售手机事业部门（无线解决方案）予英特尔之相关程序。
此交易完成后，全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH（IMC），总部将设于德国纽必堡（Neubiberg） |
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Japan Renewable Energy Week 2011 3/2登场 (2011.02.08)
新能源持续受到全球的瞩目中，Reed Exhibitions Japan将自2011年3月2日（三）～4日（五）三天之间，在东京有明国际展览中心举办「Japan Renewable Energy Week 2011」，其包含「FC EXPO |
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DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达（Elpida）上季财报首度出现近5季以来的亏损，截至2010年12月31日止，尔必达单季已经净损296亿日圆（约新台币104.3亿元）。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元 |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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比石墨烯更好的半导体 (2011.02.07)
奈米电子与结构实验室日前发表了一种新的半导体材料，这种名为辉钼矿（molybdenite）的物质，能够达到比石墨烯（graphene）更佳的电子性能，其中最受人注目的便是其节电特性，辉钼矿的电耗仅有过去方案的十万分之一，再加上其为二维的材料，以及固态的物理特性优越，能提供绝佳的电子控制性能 |
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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量 |
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消费电子及手机是MEMS最大市场 (2011.02.01)
由于智能手机、平板计算机等热门商品大量采用陀螺仪及加速度计，已经带动微机电（MEMS）芯片出货比起往年大幅成长。这一波MEMS的成长强劲，根据市调机构IHS iSuppli调查指出，这只是MEMS市场新一波双位数成长周期的开始，预计成长周期可延伸至2014年，而从2009年至2014年间，MEMS的年复合成长率也将达到12.6％，超过半导体市场的9.7％ |
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我干麻要“联” ？ (2011.01.28)
如果你上网搜寻“物联网”3个字，你会找到一大串耸动的标题，而他们常用的字词多是“革命”或“商机”这一类令投资客蠢蠢欲动的形容，所以它很热、很被看好，但跟你我有什么关系呢？如果你不投资的话 |
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快捷半导体推出优化功率MOSFET产品 (2011.01.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出优化功率MOSFET产品UniFET II MOSFET以应需求。新产品具有更佳的寄生二极管和更低的开关损耗，并可在二极管复原dv/dt模式下承受双倍电流应力 |
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汽车数位仪表板与记忆体架构的两难 (2011.01.27)
本文首先将特别指出某些汽车设计与可靠性的限制，接着检视几种数位仪表板架构，以及记忆体子系统的两难问题如何影响下一个专案计划的效能、可靠性及成本。 |
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京信通讯(Comba)采用NXP高速转换器 (2011.01.26)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，京信通讯系统将在其数字中继器产品中采用恩智浦高速转换器（HSC）。身为无线讯号增强解决方案的领导供货商，京信通讯将在其数字蜂巢式中继器发射机中采用恩智浦数字模拟转换器（DAC） |
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快捷半导体宣布任命Dan Kinzer为技术长 (2011.01.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，任命Dan Kinzer担任技术长暨资深副总裁（技术）。在他的领导下，快捷半导体将巩固公司对创新科技的专注，进一步提升其针对功率电子和可携式应用的先进产品系列 |
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因应节能需求 英飞凌于中国设立新公司 (2011.01.26)
英飞凌（IFNNY）近日宣布，于中国北京经济技术开发区成立英飞凌集成电路（北京）有限公司 (Infineon Integrated Circuits (Beijing) Co., Ltd.) 。新公司不仅具备市场营销、研发应用以及行政中心等部门，亦包括一座 IGBT 堆栈器制造厂以及车用电子解决方案技术中心 |
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NI新款转接器模块 扩充PXI软件定义仪控 (2011.01.25)
NI近日发表NI FlexRIO系列的4款新转接器模块，为适用于PXI系统的FPGA架构可重设I/O（RIO），并使用LabVIEW FPGA Module软件。由用户设定的NI FlexRIO产品系列，将利用PXI硬件，且软件整合所提供的现成（COTS）解决方案是针对FPGA技术所设计，以用于高阶的自动化量测系统 |
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Maxim新推双信道Quick-PWM降压型电源控制器 (2011.01.24)
Maxim近日宣布推出新款MAX17031，该组件为同步整流的双信道Quick-PWM降压型电源（SMPS）控制器，用于生产电池供电系统的5V/3.3V主电源。低边MOSFET检测提供简单的低成本、高效电流检测功能，可实现谷电流限制保护 |
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盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精简的New Flash MCU系列，有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列，全系列符合工业上﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ICP（In Circuit Programming）技术方案，可轻易实现成品韧体更新，可有效提高生产效能与产品弹性 |
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Black Sand推出3G CMOS功率放大器 (2011.01.24)
Black Sand Technologies近日宣布，推出两条新3G CMOS RF功率放大器（PA）产品线，大幅提高了移动电话、平板计算机和数据卡（datacard）的可靠性和数据传输率。两条产品线共包含六款涵盖多个频段的独特功率放大器 |
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NXP推出首款整合式CAN收发器微控制器 (2011.01.24)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出业界首款内嵌易用型on-chip CANopen驱动器的整合式高速CAN物理层收发器与微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为独特的系统级封装解决方案，整合TJF1051 CAN收发器的LPC11C22和LPC11C24在低成本的LQFP48封装中达成完整CAN功能 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
