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Silicon Labs混合讯号MCU简化全速USB连接设计 (2011.04.26)
芯科实验室（Silicon Laboratories）近日推出两款USB MCU系列产品，为业界提供快速、易用和具成本效益的USB连接方案。新推出的C8051F38x和C8051T62x/32x USB MCU系列，适用于居家自动 |
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协助IC设计制程 筑波引进AWR热分析EDA工具 (2011.04.26)
AWR日前与CapeSym签署一项协议，指定AWR为CapeSym在MMIC上用的SYMMIC热分析套件软件的全球和独家经销商。CapeSym会以AWR Connected for CapeSym SYMMIC的产品名称在市场上销售，该产品提供高功率RF，可让设计人员在搭配AWR Microwave Office软件做MMIC设计时进行thermal analysis |
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盛群发表HT67Fxx A/D with LCD型Flash MCU (2011.04.25)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型Flash MCU系列HT67Fxx。此系列MCU具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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IR LED控制IC 可为LED电源提供整合方案 (2011.04.25)
国际整流器（International Rectifier，IR）推出IRS2548D开关模式电源（SMPS）控制IC，适用于高功率发光二极管（LED）照明的节能应用，其中包括LED路灯照明、体育馆照明及舞台照明 |
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张忠谋：摩尔定律将走到极限 (2011.04.25)
台积电董事长张忠谋于周一（4/25）出席「全球科技高峰论坛」时表示，全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律，大约再过6到8年，就会发展到极限。至于针对目前火热的绿色能源议题，张忠谋则看好太阳能和LED的未来发展性，也有信心薄膜太阳能技术未来能够和现有的多晶硅一样出色 |
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体感游戏夯 CMOS传感器五年将增四千万颗 (2011.04.22)
体感风潮持续带动相关半导体市场，根据资策会MIC统计数据，如三大游戏机品牌未来推出下一代游戏主机时，都将目前的体感模式纳入规格，则2009年至2014年之间，家用游戏机体感应用每年约可增加CMOS影像传感器4千至6千万颗的市场规模，且在Kinect的带动下，3D影像传感器以及彩色CIS可望占有相当比重 |
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CISSOID新款N型MOSFET高温可达225°C (2011.04.22)
高温半导体方案供货商CISSOID日前宣布，推出新款双信道高温40V N型金氧半场效晶体管（N-channel MOSFET）CHT-MOON。
CISSOID表示，该款采表贴、小型、密封式陶瓷SOIC16封装。此新组件可帮助设计者达到最高的系统密度，它可开关高达2安培电流及提供与其他CHT产品一样，是一个可于-55°C至+225°C连续操作的解决方案 |
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扩展亚太市场 WiSpry与益登签署代理协议 (2011.04.21)
益登科技（EDOM Technology）近日宣布，与可调谐射频（RF）半导体商WiSpry签署代理协议。益登将在台湾、大中华及东南亚地区全力推展WiSpry高效能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基地台等广泛的无线厂商 |
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ST新引擎软件 实现高水平的动作感测应用 (2011.04.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新一代iNEMO引擎。其具备全新先进滤波和预测性软件引擎，整合3轴加速度计、3轴陀螺仪及3轴磁力计的输出数据。透过复杂的算法整合传感器的输出数据，可大幅提升传感器的准确度和可靠性，满足下一代智能型消费性电子装置制造商在实现大量基于动作的新应用对准确度和可靠性的需求 |
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高输入电压LDO可满足工业应用需求 (2011.04.20)
德州仪器（TI）推出支持宽泛输入与高电压保护功能的两款最新降压稳压器。新款100V LDO与60V DC/DC控制器可在维持高效率的同时支持高压瞬时，协助马达控制、HVAC继电器、智能电表以及汽车售后市场应用等中低电流、高电压电信与工业设计从业人员能够顺利开展设计工作 |
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全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉！根据市调机构Gartner的统计数字显示，光是2010年单年全球半导体市场总营收，就已经逼近2994亿美元，相较于2009年大幅成长707亿美元，是历年来营收金额成长幅度最高的一次 |
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第八届大中华PXI技术与应用论坛 5/18登场 (2011.04.19)
由美商国家仪器（NI）所主办的第八届大中华PXI技术与应用论坛（PXI Technology & Application Conference），台北场将在5月18日于六福皇宫举行，今年共计有超过10家厂商参与，并将举办近20场技术讲座；而甫于去年加入PXI阵容的量测大厂安捷伦，今年也将以金级赞助厂商的身份继续为PXI市场努力 |
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盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB问世 (2011.04.19)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个信道的12-bit A/D、4个信道的8-bit PWM、1个信道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用 |
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TranSwitch与eSilicon合作 简化设计制造流程 (2011.04.19)
美商传威（TranSwitch）与独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon近日联合宣布，双方签署一项重要协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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宜扬采用思源Laker客制化数字绕线器系统 (2011.04.18)
思源科技于日前宣布，其Laker 客制化布局自动化系统与Laker客制化数字绕线器，已更深入普及于内存芯片市场。该公司同时表示，宜扬科技 （Eon Silicon Solution Inc.，简称Eon）运用Laker解决方案，布局速度提升了3倍之多，大幅提高其生产力，因而晋身顶尖内存芯片公司之列 |
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Gartner:英伟达、联发科去年成长较预期低一成 (2011.04.18)
研究机构Gartner针对2010年半导体产业发布统计，2010年全球半导体产业营收达到2994亿美元，较2009年增加707亿美元，年增率为30.9%，创下半导体产业营收金额成长的最大幅度 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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Intersil新款ADC驱动器提供SFDR、SNR新标准 (2011.04.18)
Intersil近日发表新款低失真、低功耗的差动I/O放大器ISL55210，提供无杂散动态范围（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）与信号噪声比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新标准。此款高效能与低功耗特性的组件，可有效率执行高速数据采集系统及高带宽通讯设备 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
