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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中,LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1,成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势,也值得密切注意
今后的替代能源? (2011.05.09)
311东日本地震后,日本的余震大大小小不断,福岛核电厂引发的核灾混乱跟余震一样,仍是现在进行式。辐射线的飘散,核电安全的疑虑,都像湖水面被扰起的涟漪一样,一圈一圈地向外扩大,从日本向外扩大到全世界
Intel欲以22奈米ATOM夺回ARM拿走的失土 (2011.05.07)
Intel上周四(5/5)发表立体三闸晶体管技术,隔日ARM股价应声跌7.3%。从两造近来短锋相交的过程,不难看出Intel藉由此技术「放大绝」的企图,要让ATOM处理器在维持X86系统的效能优势下,摆脱过往吃资源巨兽的骂名,打入强调低功耗的便携设备市场
全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生! (2011.05.06)
全球最高性能射頻數位類比轉換器誕生!
Nokia與憤怒鳥開發商Rovio Mobile攜手 (2011.05.06)
Nokia與憤怒鳥開發商Rovio Mobile攜手
快捷半导体推出SiC技术开发创新产品 (2011.05.06)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日宣布,收购碳化硅(Silicon Carbide; SiC)功率晶体管企业TranSiC公司,以扩展其技术领先地位。 这项收购为快捷半导体带来具有充分验证之业界领先效率、可在超广温度范围下有出色性能、以及优于MOSFET和JFET技术的卓越性能之双极SiC晶体管技术
Myson提供CEC@HDMI微控制器支持AVR等应用 (2011.05.05)
世纪民生(Myson)近日宣布,新款CEC@HDMI微控制器系列产品可支持HDMI(High-Definition Multimedia Interface)之CEC(Consumer Electronics Control)完整控制功能,搭配市场上成熟之HDMI切换器相关系列芯片(例如:联阳半导体之CAT6352 HDMI切换器芯片),将可应用于AVR(Audio Video Receiver)、Audio Rack等影音应用系统产品开发
我挺摩尔!立体晶体管22奈米处理器问世 (2011.05.05)
半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走,Intel提出解答。Intel于今日(5/5)正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术(3-D Tri-Gate transistors);并宣布这项技术的第一项应用产品,就是开发代号为Ivy Bridge的22奈米新平台处理器,空前地结合低功耗与高效能的优点
士兰微电子推出多款绿色照明解决方案 (2011.05.05)
杭州士兰微电子近日宣布,推出一系列高性能、高可靠性、大功率的绿色照明LED驱动解决方案及核心芯片,包括应用于MR16射灯的SD42522和SD42525、景观照明的SD42524、路灯和日光灯的SD42528,以及GU10和E27高压射灯的SD6856
日本MEMS供应最新评估:只有5家受影响 (2011.05.05)
日震对于全球电子产业供应链的影响程度持续受到关注。智能型手机、媒体平板装置以及其他消费电子产品内、功能角色越来越关键的微机电MEMS组件,目前看起来供应链并没有受到严重冲击,情况比预期还要来得审慎乐观
Cypress触控屏幕解决方案支持Android 3.0平台 (2011.05.05)
Cypress近日宣布,其TrueTouch触控屏幕解决方案支持Android 3.0版Honeycomb平台,多款搭载TrueTouch芯片与Honeycomb操作系统的平板计算机已进入预备生产的阶段,多款采用先前版本Android的手机已开始量产
28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端
ST全新地磁计模块,可延长行动罗盘应用电池寿命 (2011.04.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)近日推出新一代地磁计模块。该款以超低功耗爲特色,在5x5x1mm封装内整合拥有高分辨率的三轴线性动作和地磁 动作传感器,适用于可携式消费性电子装置的先进导航和适地性服务(Location-Based Services;LBS)
用生物芯片加快药物开发 (2011.04.28)
史丹佛大学的研究人员开发出一种新型的生物感测芯片(如图)。这是一个以64个奈米传感器数组组成的生物芯片,除了更为敏感外,还能同时监测数千次以上的蛋白质结合的事件,比目前现有的传感器都还强大,能够在短短的几分钟内就将数据分析出,对于废日旷时的药物开发来说,将可大幅的缩短研发时间
开辟新途径 ADI实验室参考电路简化系统整合 (2011.04.28)
面对模拟、RF、电源与混合信号等专业范围不断扩大的技术,以及工程师不断被要求要更快速将产品设计出来的需求,美商亚德诺(ADI)于昨(27)日正式推出Circuits from the Lab(实验室参考电路),此方案可为工程师们节省数周的研发设计时间
以HT46R24建构模组化机器人 (2011.04.28)
机器人在近年来由于机构、控制系统及相关零组件的成熟,发展极为迅速,并且也逐渐的由工业用,开始进入家庭,因此在成本考量上就成为一个重要的课题。所以本文基于上述的问题来建构出一个模组化机器人
巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技(ChipSiP)26日宣布,CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证,预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。 巨景表示,CT83产品以SiP封装技术,透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解决方案,传输速度最高可到800Mbps,电源电压为1.8V
台厂投入影像感测 仍以中低阶产品为主 (2011.04.27)
传统CMOS传感器的应用演进轨迹,是从多功能事务机、光学鼠标等中低阶应用,一路衍生到移动电话、笔记本电脑之上。主要厂商多集中在外商,前六大厂商就占去约9成的市占率
Intersil与Sony合作,将视讯技术带入安控市场 (2011.04.26)
Intersil近日宣布,Sony将采用Intersil同轴电缆安全链路技术(Security Link Over Coax;SLOC),整合到该公司网络视讯监控产品系列的多款2011年IP摄影机。此SLOC技术与Sony网络摄影机的结合,将进一步加速网络视讯监控方案的推动
多角化经营是营收成长的致胜关键 (2011.04.26)
无线通信的发达,让4G快速进入你我的生活。本刊将专访IDT企业策略副总裁Graham Robertson,与读者分享IDT现阶段之经营重心。 问:4G是贵公司事业的关键驱动力之一,能否谈谈IDT在无线基础设施领域的定位以及愿景? Robertson:当然

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