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快捷半导体推出低功率高速MIPI开关产品 (2011.03.21)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出开发出低功率、双数据对2:1、高速MIPI开关产品FSA642。该组件是快捷半导体MIPI兼容开关系列的新产品，是目前唯一已经通过MIPI UNH-IOL的700Mbps数据速率可互相操作性测试的MIPI开关 |
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Lattice的电源管理优势技术介绍影片 (2011.03.18)
Lattice的电源管理优势技术介绍 |
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低成本、低功耗并具备高系统整合之MachXO2技术影片 (2011.03.18)
低成本、低功耗并具备高系统整合之MachXO2技术介绍 |
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适合应用消费性产品应用之Lattice ispMACH 4000ZE技术影片 (2011.03.18)
适合应用消费性产品应用之Lattice ispMACH 4000ZE技术介绍 |
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Lattice ECP3_LOW_POWER技术影片 (2011.03.18)
Lattice ECP3_LOW_POWER技术介绍 |
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3D天线印刷术 (2011.03.17)
3D印刷技术现在越来越受注目，不仅半导体制程可用，还能拿来生产超小型的电子天线，以满足小型电子装置的需求。美国Illinois大学的科学家就研发出一种使用3D印刷来设计超小型天线的技术，他透过3D喷墨的方式，把含金属奈米粒的墨水喷印到天线电路上，完成超小型的天线 |
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ST推出推出全新高性能双极功率晶体管系列産品 (2011.03.17)
意法半导体（ST）近日宣布，推出全新高性能双极功率晶体管系列的首款産品。新款产品集多种卓越性能于一身，包括高电流量（current capability）、集极至射极阻隔电压（collector-emitter blocking voltage）及超低集极至射极饱和电压（ultra-low collector-emitter saturation voltage），是LED驱动、马达驱动和继电器驱动模块以及DC-DC转换器的最佳选择 |
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ADI新款RF收发器 具低功率消耗设计 (2011.03.17)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc.）近日宣布，推出运作于全球性2.4 GHz工业、科学与医疗（ISM）频率波段的高整合度低功率RF收发器。ADF 7241 RF收发器特别针对弹性、易于使用等特性，以及低功率消耗方面而设计 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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安立知W-CDMA讯号测试仪扩充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣布，其W-CDMA讯号测试仪MD8480C功能扩充可支持64QAM和MIMO，并可达最高数据传输速率42MBps，此功能将有助于新一代HSPA行动通讯芯片组的开发演进与性能评估。
MD8480C支持HSPA+功能以及Dual Cell HSDPA已有一段时间，MX848001E-17是MD8480C操作软件的新选项，搭载MX848001E–17的MD8480C可提升HSPA测试数据速率高达42MBps |
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重新定位 TranSwitch全新网站展现新市场策略 (2011.03.17)
美商传威（TranSwitch）近日宣布，推出全新官方网站－www.transwitch.com，并打出了＂Transforming Multimedia＂转换多媒体’的口号。这是该公司转型至视讯和VoIP策略后的整合平台 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16)
日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济，也将造成全球电子零组件供货陷入短缺，也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出，尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大，不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害，却是会直接造成供应链的中断，导致短期供货不足以及价格上扬 |
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Intersil USB埠电源供应控制器具电流限制精确度 (2011.03.15)
Intersil近日推出全新系列符合业界标准USB装置电源供应需求的新电源控制器组件。ISL6185/6针对以USB 2.0和3.0接口标准为基础的产品供电，提供设计者数种电流限制选择。这些特性确保达到更精密的保护，并且提高了今日的USB电源设计的弹性 |
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NI校园巡回教学活动 2011春季开始起跑 (2011.03.15)
美商国家仪器（National Instruments,NI）近日宣布，于2011年春天将开始本年度的校园巡回活动。针对今年的校园巡回，NI定调为LabVIEW校园巡回教学，期待藉由LabVIEW接口的介绍以及LabVIEW可以做什么等议题，让第一次面对LabVIEW，对接口不熟悉的校园学子有更深入的认识 |
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半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.15)
半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 |
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英飞凌推出全新ISOFACE数字输入系列 (2011.03.15)
英飞凌近日宣布，推出全新ISOFACETM数字输入（Digital Input）产品，扩展其在工业控制与自动化应用电气隔离（galvanic isolated）接口的创新产品领域。英飞凌将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2011应用展上，展示ISOFACETM数字输入系列产品ISO1I811T及ISO1I813 |
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赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）近日宣布，与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册（FPMM），这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片（SoC）的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验，这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
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半导体震灾：日本6、8吋晶圆厂影响最剧 (2011.03.14)
日本于上周五(3/11)发生9级严重地震。就产业面来看，重灾区日本宫城县乃至整个东北地区，是日本的半导体生产重镇，天灾同时也对日本半导体产业，尤其是6、8吋厂。至于内存产业由于地理位置未靠近重灾区，影响程度不若半导体产业严重 |
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LensVector与益登签署合作 强化光学组件市场 (2011.03.14)
瞄准手机相机、平板计算机、电视及其他消费性电子市场的液晶透镜光学组件商LensVector，近日宣布扩展大中华区布局，将提供台湾、香港和中国的客户更完善的支持。
LensVector目前已于台湾和上海二个重点区域设立了营运办事处 |
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扩展芯片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模 (2011.03.14)
欧司朗光电半导体近日宣布，该公司两座芯片制造厂将转成6吋晶圆厂，并同时扩展这两座厂的规模，藉此大幅提升产能。
马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间 |
