欧司朗光电半导体近日宣布，该公司两座芯片制造厂将转成6吋晶圆厂，并同时扩展这两座厂的规模，藉此大幅提升产能。

欧司朗光电半导体将生产 InGaN 芯片的设备移转到 6 吋晶圆厂

马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间。这两座厂将分别转至新的生产技术，引进新的6吋晶圆来取代目前的4吋晶圆。透过这一系列的改变，预计在2012年底前白色LED的芯片制造产能将可提升近一倍。

欧司朗指出，槟城芯片制造厂约在两年前已正式启用，现正如火如荼展开扩建并转型为6吋晶圆厂。预计在2012年，总生产面积可以增至约25,000平方公尺，期间并能创造约400个新工作。而雷士根堡厂则将重新配置可用地区，并陆续移转InGaN（氮化铟镓）的生产，最快在2011年夏季随即展开。

此次产能的扩展主要影响到采用薄膜和UX:3技术的InGaN芯片，这是生产白色LED的必要芯片。这些芯片会从一开始就在6吋晶圆厂里生产制造，而不是在目前的4吋晶圆厂制造。