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解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
貿澤推出最新一期EIT系列 探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期,本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中,連接標準聯盟(CSA)和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂,共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面
數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
TI推出最新GaN技術 攜手台達打造高效能伺服器電源供應器 (2021.09.26)
德州儀器(TI)宣佈,其氮化鎵(GaN)技術和 C2000 即時微控制器(MCU),輔以台達的電力電子核心技術,為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器(PSU)
匯集全球上千開發能手 Works With智慧家庭開發者大會即將展開 (2020.08.27)
隨著全球智慧裝置設備需求不斷成長,IoT開發人員正尋求透過更多教育訓練建構可在智慧家庭生態鏈、協議和無線裝置間無縫運作的優質產品。作為全球晶片、軟體與智慧、互聯產品解決方案供應商
Silicon Labs舉辦線上活動 分享無線連接技術開發及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期將在亞太地區舉辦多場線上活動,與開發人員分享領先的物聯網(IoT)無線連接解決方案、開發安全物聯網設備之方法,以及最新的應用案例
CES台灣代表團矽谷舉辦Demo Day 五大創投齊聚 (2020.01.06)
由科技部推動成立的台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena;TTA),籌組消費性電子展(CES)代表團,美國時間1月3日於矽谷舉辦「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活動,邀請矽谷新創生態圈主要創投齊聚進行交流
經濟部中小企業處攜手資策會 助力台灣新創布局國際 (2019.01.25)
經濟部中小企業處為能協助新創進軍國際、拓展國際市場,攜手資策會連結知名國際創育機構Silicon Valley Forum在台舉辦為期3天的「2019創新創業國際訓練營G Camp」,於今(25)日假林口新創園(Startup Terrace)熱烈開訓,受訓團隊將有機會獲推薦赴美國德州西南偏南大會(SXSW)參展,實地對接美國市場
IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會,即將於本週在臺南登場,本次會議為第4度在臺灣舉辦,將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。 本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加,已收到來自23個國家、213篇稿件,其中86篇論文將受邀在大會發表
2018 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選16篇論文 (2018.09.26)
近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員,更是未來成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)亦為晶片設計領域之重要國際會議
SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%
2017年5月(307期)看見新視界 (2017.05.08)
回顧一下2016年,整個科技圈的焦點,無非是大出風頭的視覺技術,從不管是VR、AR、MR,各大廠相繼推出相關產品,讓這些新技術正式在大眾面前華麗現身,因此去年也被普遍認為是視覺元年
2017年3月(第305期)夢想突圍 Maker come True (2017.03.04)
自造者運動(The Maker Movement)早在2006年左右便開始在國外蔚為風行,提倡的是「老少咸宜、大家一起動手做」。但台灣則是在近年才開始受到更多關注,在發展時間上已是落後的台灣更是面臨不小困難與挑戰
新一代太陽能銀漿 (2017.03.01)
要求 正面結果 銀漿面臨的挑戰 賀利氏解決方案 絲網印刷 降低單片電池漿料耗量 降低成本 耗量降低,依然要提高效率 SOL9641改善有機載體
2017年2月(第304期)四大應用落實物聯網願景 (2017.01.25)
物聯網構築的美好世界隨著一年的過去又更向我們靠進一步,在每個階段總是又有各項嶄新的技術被應用於人類生活的各個場景中,從交通、家庭、商場、企業到教育等,幾乎涵蓋了人類所有生活場景
積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破,讓TI得以提升自身和客戶的競爭力,或是產生市場擾亂與分裂,進而拓展了整體市場。
2017年1月(第303期)IT新賽局開跑 (2017.01.04)
2017 IT技術新賽局開跑 軟硬合體而生成的數位經濟,將成為2017年的新王者;國外企業對於產業生態、技術與產品,甚至是服務模式等,皆已生成吃硬也吃軟的觀念;如此巨大的轉變,使得台灣廠商也必須正視數位轉型的重要性
CES 2017: ZigBee聯盟發佈物聯網通用語言 (2017.01.04)
展位將以「一項技術,一個任您選擇的世界」(One Technology. A World of Choice)為主題,集中展示近100種採用ZigBee互用性標準的產品,以及使用ZigBee聯盟物聯網通用語言的Thread產品首批原型
出口復甦別高興太早?外媒:筆電產業將危害台灣經濟 (2016.12.12)
2016年下半年,台灣出口終於擺脫連十七個月的低潮,財政部日前公布11月出口年增12.1%、創下2013年以來2月以來、近46個月最大增幅,而財政部也樂觀預估,預期第四季出口將創這波不景氣以來最大增勢
TIEC Start-Up Day為台灣新創團隊鏈結矽谷創造契機 (2016.12.05)
為協助新創團隊立足台灣,放眼亞太,並透過矽谷與國際市場鏈結,由科技部指導,台灣創新創業中心(TIEC)主辦,台北市電腦公會執行的「TIEC Start-Up Day新創媒合暨展示會」於12月4日於圓山飯店成功舉辦


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