近年亞洲諸國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是未來成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)亦為晶片設計領域之重要國際會議。

世界領先之專家們將於2018年11月5日至7日齊聚於臺灣台南參與2018 IEEE A-SSCC會議，並介紹固態電子和半導體領域之最先進的積體電路設計與系統晶片。本研討會今年即將邁入第14屆，且為台灣第四度主辦，意義非凡。由於近年來行動裝置與人工智慧晶片的普及應用，造就市場渴求更深化融合的前瞻行動智慧裝置，因此今年度的主題聚焦在「Silicon Enabling Mobile Intelligence」將針對半導體趨勢、5G、AI...等，這些主題有相當多的探討。

會中將有四場來自業界傑出人士所發表之專題演講預料將成為大會矚目之焦點。四場大會演講包含由台積電業務開發副總經理張曉強博士發表之「Circuit Design in Nano-Scale CMOS Technologies」;日本DOCOMO Tech總裁Seizo ONOE先生所演講之「Open the New World of 5G」;韓國三星資深副總裁Nam Sung Kim博士發表之「Practical Challenges in Supporting Functions in Memory」;以及中國紫光集團首席科學家&資深副總裁Yi Kang博士發表之「AI Drive Domain Specific Processor」。

今年台灣在產學研界的熱切參與及大力推動下，在A-SSCC再創佳績。共被大會接受16篇論文。其中學界部份，清華大學獲選5篇論文、臺灣大學4篇論文、交通大學4篇論文、成功大學1篇、臺科大1篇；業界部份，台積電有1篇入選。此現象凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果，將引領台灣半導體晶片設計領域邁向從技術跟隨者與低成本取向，轉型為技術領先者與高利潤之優勢。