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新薄膜封裝的MEMS (2010.12.12)
Panasonic and imec日前發表了一項新的MEMS技術，他們使用一種特殊的SiGe（矽鍺化合物）薄膜封裝方式，研發出目前業界同時具備最高Q值與低電壓的MEMS震盪器。該震盪器在真空封裝的薄膜內，產生扭力震動的模式，以達成高Q值的成就，並藉此完成低功秏的效果 |
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NXP推出衛星LNB的矽晶片完全整合IC解決方案 (2007.06.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈為全球市場提供價格合理、性能可靠的衛星電視技術解決方案的下一步計畫：恩智浦正推出業界首款用於Ku頻段數位影像廣播衛星低雜訊模組（Low Noice Block，LNB）的完全整合下變頻器 |
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ADI發表失真度最低的差動ADC驅動器 (2007.03.01)
美商亞德諾(ADI)發表兩款失真位準較競爭的驅動器IC低10dB的新元件，藉此擴大其已成為業界驅動類比數位轉換器（analog-to-digital converters, ADC）標準的創新差動放大器家族。ADA4937-1以及ADA4938-1差動驅動器適於驅動從DC到100MHz之間最高性能的ADC |
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IBM新型SiGe電晶體 傳輸頻率達350GHz (2002.11.12)
根據外電消息，IBM近日對外宣佈採用SiGe（矽鍺）製程，研發出新型高速電晶體，IBM表示，採用新型SiGe材料的電晶體，其傳輸頻率達350GHz，比現代晶片速度快三倍，預計2005～2006年投入量產 |
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無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展 |
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陳光旭：專注、分工以迎接微利時代 (2002.08.05)
Conexant大中國區業務副總裁陳光旭認為，在微利時代專注發展自身的核心技術，以專業分工的做法經營市場，才能持續提升企業的競爭力。 |
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無線區域網路晶片市場朝向多元化發展 (2002.05.05)
無線區域網路標準眾多，造成廠商與消費者產生押寶心態，這對雙方皆不是好事。但從長期發展觀之，2.4GHz的頻段未來會因使用者越來越多，干擾問題將日益嚴重，市場最終仍會朝向5GHz發展 |
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行動電話射頻元件及整合趨勢 (2000.10.01)
參考資料： |
