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新薄膜封装的MEMS (2010.12.12)
Panasonic and imec日前发表了一项新的MEMS技术，他们使用一种特殊的SiGe（硅锗化合物）薄膜封装方式，研发出目前业界同时具备最高Q值与低电压的MEMS震荡器。该震荡器在真空封装的薄膜内，产生扭力震动的模式，以达成高Q值的成就，并藉此完成低功秏的效果 |
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NXP推出卫星LNB的硅芯片完全整合IC解决方案 (2007.06.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字影像广播卫星低噪声模块（Low Noice Block，LNB）的完全整合下变频器 |
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ADI发表失真度最低的差动ADC驱动器 (2007.03.01)
美商亚德诺(ADI)发表两款失真位准较竞争的驱动器IC低10dB的新组件，藉此扩大其已成为业界驱动模拟数字转换器（analog-to-digital converters, ADC）标准的创新差动放大器家族。ADA4937-1以及ADA4938-1差动驱动器适于驱动从DC到100MHz之间最高性能的ADC |
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IBM新型SiGe电晶体 传输频率达350GHz (2002.11.12)
根据外电消息，IBM近日对外宣布采用SiGe（矽锗）制程，研发出新型高速电晶体，IBM表示，采用新型SiGe材料的电晶体，其传输频率达350GHz，比现代晶片速度快三倍，预计2005 ～2006年投入量产 |
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无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术，目前在应用上不仅已推广至商业市场，前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下，将朝加值、低价与整合的趋势发展 |
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陈光旭：专注、分工以迎接微利时代 (2002.08.05)
Conexant大中国区业务副总裁陈光旭认为，在微利时代专注发展自身的核心技术，以专业分工的做法经营市场，才能持续提升企业的竞争力。 |
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无线区域网路晶片市场朝向多元化发展 (2002.05.05)
无线区域网路标准众多，造成厂商与消费者产生押宝心态，这对双方皆不是好事。但从长期发展观之，2.4GHz的频段未来会因使用者越来越多，干扰问题将日益严重，市场最终仍会朝向5GHz发展 |
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行动电话射频元件及整合趋势 (2000.10.01)
参考资料： |
