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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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天科合達實現3英寸碳化矽晶片規模化生產 (2009.09.30)
天科合達實現了3英寸SiC晶片的規模化生產。此前，天科合達降低了2英寸SiC晶片的銷售價格以滿足客戶對新一代大功率半導體器件的研發和商業化應用。
天科合達已成功實現了高質量3英寸導電型SiC晶片的量產，且正積極擴大產能 |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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SEMICON Taiwan 2009將展MEMS創新技術專區 (2009.07.09)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週四（7/9）宣佈，將於今年的SEMICON Taiwan (國際半導體展)中，首次推出「MEMS創新技術展覽專區」。將整合MEMS博物館的應用產品展示、MEMS創新技術趨勢論壇及創新技術發表會，希望為半導體業者找出新商機 |
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SEMI：2009年台灣設備市場將達103.2億美元 (2008.09.10)
大環境影響下，2008年台灣半導體設備市場下滑37%，僅達67.5億美元，SEMI(國際半導體設備材料產業協會)全球總裁暨執行長Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008國際半導體設備材料展記者會中樂觀預估，2009年台灣半導體設備市場可望大幅回升53%，達到103.2億美元，並將再次超越日本成為全球最大半導體設備採購國 |
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SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即將盛大登場 (2008.07.21)
半導體產業年度盛會「SEMICON Taiwan 國際半導體設備材料展」將於9月9-11日在台北世貿一館及三館隆重展開，由來自25國的780家廠商，展出1460個攤位共超過4,000種半導體產業先進解決方案 |
