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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMICON Taiwan 2009将展MEMS创新技术专区 (2009.07.09)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周四（7/9）宣布，将于今年的SEMICON Taiwan (国际半导体展)中，首次推出「MEMS创新技术展览专区」。将整合MEMS博物馆的应用产品展示、MEMS创新技术趋势论坛及创新技术发表会，希望为半导体业者找出新商机 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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SEMICON Taiwan、IIC Taiwan即将盛大登场 (2008.07.21)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」将于9月9-11日在台北世贸一馆及三馆隆重展开，由来自25国的780家厂商，展出1460个摊位共超过4,000种半导体产业先进解决方案 |
