在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。

至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范。同时，委员会也精心策划「3D IC前瞻科技趋势论坛」，将搭配今年SEMICON Taiwan首次推出的「封装测试前瞻科技专区」和「3D IC博物馆」，以深入浅出的方式，完整呈现台湾封测优势。

由于终端产品发展必然走向轻薄短小、多功能、高效能、低耗电的趋势，在封装技术快速发展下，IC封装测试系统协同设计需要充分运用如贯通电极...等3D SiP整合技术，才能满足多功能、小型化、高效能，及异质整合的需求。此外，芯片和系统厂商也必须与封装厂密切合作，才能有效降低成本和加速上市时程。

京元电子总经理粱明成也指出，成本是所有业者的共通问题，透过SEMI的平台，京元得以和同业及设备材料供货商讨论技术创新和降低成本的可能性，甚至共同建立3D IC的测试标准，合作的意义大于竞争。

SEMI台湾封装测试委员会主席的日月光集团总经理唐和明则表示，半导体业者必须不断从现有产品中发展新技术或找出新应用市场，才能保持竞争力。而半导体业要继续达到摩尔定律，封装测试所扮演的角色越来越重要，3D IC更将是关键技术。

优异的研发和制造能力，让台湾在全球2D IC市场打造了非常成功的台湾经验，而3D IC的兴起则指出了台湾半导体产业未来的发展方向。因此SEMICON Taiwan 2009特别推出「封装测试前瞻科技专区」，呈现最新3D IC技术和相关制程解决方案，并邀请日月光集团总经理唐和明、蔚华科技董事长暨总经理许宗贤、工研院电子与光电研究所所长詹益仁、IBM 3D技术发展技术长Michael J. Shapiro博士、AVIZA资深副总裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy等公司高阶主管，深入探讨封装测试技术趋势。