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新發癌症人數持續上升 影像檢查篩檢技術有望提早發現病灶 (2020.12.31)
衛生福利部國民健康署近日公布最新107年癌症登記報告顯示，新發癌症人數為11萬6,131人，相較於106年增加為4,447人。十大癌症發生人數(男女合計)依序為大腸癌、肺癌、女性乳癌、肝癌、口腔癌(含口咽、下咽)、攝護腺癌、甲狀腺癌、皮膚癌、胃癌、子宮體癌 |
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看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出，今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面，其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統（MOEMS），和光通訊，以及光電在各種商業的應用等議題 |
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Marvell ThunderX2解決方案現針對Microsoft Azure開發進行部署 (2019.11.21)
Marvell日前宣佈，Microsoft現正採用Marvell的ThunderX2伺服器處理器產品組合為Microsoft Azure部署內部生產層級伺服器。
Marvell與Microsoft和Fii/富士康科技集團的獨資子公司Ingrasys已就ThunderX2平台的設計與建置進行合作，使ThunderX2平台相容於Microsoft下一代雲端硬體設計，也就是Microsoft Project Olympus |
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Olympus在日本銷售AI輔助診斷癌症系統 (2019.03.08)
近年來醫療器材的競爭態勢正逐漸朝向人工智慧（AI）診斷等軟體開發轉移，奧林巴斯(Olympus)在3月8日正式銷售獲得日本監管部門批准的首款透過人工智慧（AI）輔助診斷大腸早期癌症等病變的系統軟體 |
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AMD EPYC處理器打破世界紀錄 加速產業體系建構 (2018.10.23)
賽靈思執行長Victor Peng與AMD技術長Mark Papermaster在賽靈思開發者大會上，共同揭示一項里程碑每秒30,000張影像的推論吞吐量打破世界紀錄。
AMD和賽靈思在運算演進與異質系統基礎架構上懷有共同願景，這項紀錄由搭載2顆AMD EPYC 7551伺服器處理器以及8張全新發佈的賽靈思Alveo U250加速卡的系統所創造 |
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OCP US Summit緯穎攜手英特爾、博通、瑞薩 展出雲端資料中心技術 (2018.03.20)
緯穎科技多年來深耕開放運算計畫(Open Compute Project, OCP)，參加該計畫一年一度的美國高峰會(OCP US Summit 2018)，攜手關鍵技術夥伴帶來最新雲端資料中心硬體產品、管理軟體與48V電源供應技術 |
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微軟Azure為率先採用AMD EPYC的雲端供應商 (2017.12.08)
AMD宣布首款搭載AMD EPYC處理器的公共雲端虛擬機器，以被微軟Azure在其資料中心內部署，運用在最新L系列虛擬機器，負責處理各種儲存最佳化的工作負載。Lv2虛擬機器系列將充分發揮AMD EPYC處理器在高核心數量與連接性方面的優勢 |
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人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能與市場採納度日益上漲，如此的現象於Computex中感受最為深刻。會中不但有國際大廠展示其解決方案，更有許多應用實例現蹤，讓人不免心想，是否已進入AI世代 |
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[Computex 2017]人工智慧夯 NVIDIA攜手四大伺服器製造商雲端運算 (2017.05.30)
看好人工智慧（AI）的發展前景，NVIDIA（輝達）宣布與富士康、英業達、廣達，以及緯創等大廠，攜手推進AI雲端運算領域；此四大廠商將採用NVIDIA的HGX架構針對超大規模資料中心打造 AI 系統 |
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醫材創新整合 健康量測更給力 (2016.04.13)
不論是美國消費性電子展（CES）或德國杜塞道夫醫療器材展（MEDICA），皆屬於國際化規模、內容豐富多樣的綜合性展會，展示內容涵括軟體介面、硬體設備、平台及服務等面向，同時匯集了來自全球各地的製造廠商、研發機構或創投業者等參展，藉由展會可瞭解醫療器材技術應用的趨勢之外，也是拓展國際市場商機的機會所在 |
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Mentor增強對TSMC 7 奈米製程初期設計開發 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣佈，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0認證，進一步增強和優化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可應用在基於TSMC 7 奈米 FinFET 製程最新設計規則手冊 (DRM) 和 SPICE 模型的初期設計開發和 IP 設計 |
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Mentor協助三星代工廠10奈米FinFET製程優化工具和設計流程 (2016.03.11)
Mentor Graphics公司（明導）宣佈與三星電子合作，為三星代工廠10奈米FinFET製程提供各種設計、驗證、測試工具及流程的優化。其中包括Calibre物理驗證套件、Mentor Analog FastSPICE（AFS）平台、Olympus-SoC數位設計平台和Tessent測試產品套件 |
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MEDTEC Japan 2016將於2016年4月舉行 (2015.12.02)
亞洲專注於醫療設備設計和製造業的最大規模展會2016日本醫療設備設計、技術、零配件展暨醫療照護展 (MEDTEC Japan 2016) 將於2016年4月20日至22日在東京舉行。
來自全球約25個國家的500多家參展商將展示他們的最新技術與服務，滿足全球第二大醫療設備市場（僅位列美國之後） |
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Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明導）宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作，認證Mentor RTL到GDS平臺（包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統）能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程 |
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Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明導）公司宣佈，Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外，Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證，Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升，以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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UWB超寬頻技術仍然管用 (2014.08.26)
美國FCC於2002年開始允許使用超寬頻（Ultra Wideband, UWB），此後立即引起一場陣營大戰，以Freescale為首的力主DS-UWB的技術提案列為標準，而Intel、TI則力主MBOA提案，前者技術較簡單且較省電，後者技術較複雜但傳輸率高 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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Olympus全力開發無反光鏡相機 (2013.09.11)
為了修正呈現赤字的業績，日本Olympus決定中止數位單鏡反光相機(digital single lens reflex camera)、以及低價格的小型數位相機(compact camera)的開發，未來打算把資源集中在利潤相對較高的無反光鏡相機(mirrorless) |
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Olympus與Sony攜手打造4K影像手術室 (2013.07.09)
日本經濟新聞報導指出，Olympus打算以公募方式，意即在美國等海外市場發行新股和現有股票，增加資本到最大1000億日圓規模。這次的大型增資資本除了投入醫療設備的開發與業務擴大，另一方面是為了彌補2011年發生的假帳事件造成的資本虧損 |
