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仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。 |
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滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面（HMI）、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
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看好嵌入式視覺市場 新思推出新款處理器IP (2015.04.14)
矽智財IP授權在現今的半導體產業是不可或缺的重要領域，所以這讓許多大廠紛紛投入，希望能滿足更多晶片設計上的需求，在EDA（電子設計自動化）市場一直居於領域地位的新思科技，也在這幾年來投入相當多的資源耕耘 |
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電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統（BMS）等面向 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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意法半導體晶片升級為45nm CMOS射頻技術 (2007.12.26)
意法半導體（ST）宣佈該公司成功地採用CMOS 45nm射頻（RF）製程技術製造出第一批funcational device。這項先端技術對於下一代WLAN應用產品將會是很必要的。
這些原型系統晶片（SoC）是採用300mm晶圓在ST法國Crolles廠製造，整合了從檢測RF信號到輸出用於作信號處理的數位資料的全功能鏈 |
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Actel推出SoftConsole開發工具 (2006.08.02)
Actel推出一款可支援該公司CoreMP7的免費軟體開發環境SoftConsole；CoreMP7是一款支援現場可編程閘陣列(FPGA)的32位元ARM7微控制器內核。SoftConsole在廣為使用的開放原始碼Eclipse整合式設計環境(Integrated Design Environment，IDE)和ARM7 GNU編譯器和除錯工具的基礎上，為CoreMP7軟體編程的撰寫和除錯提供一種具有成本效益和可靠的方法 |
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Actel推出支援具ARM7功能FPGA的開發工具組 (2006.03.23)
Actel公司宣佈推出CoreMP7開發工具組，這是用來實現該公司CoreMP7軟ARM7處理器內核的完整軟、硬件開發環境。CoreMP7開發工具組包含屢獲殊的CoreMP7、具Actel ARM7功能的M7 ProASIC3器件和FPGA開發工具，為使用者提供了可以快速和輕鬆地評估及設計以FPGA為基礎之系統單晶片 (SoC) 應用之一切所需工具 |
