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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈， 其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊（DFI）今（16）日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展（Automation Expo 2023）」成果 |
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友通上半年獲利勝去年 藉智慧醫療、工廠及軌道交通助動能 (2023.08.10)
即使近來陸續遭遇全球通膨、升息等挑戰，嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌大廠友通資訊（DFI）今（10）日舉行Q2法人說明會，宣告2023年上半年獲利仍優於去年。成長動能主要來自日本及東南亞 |
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慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
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友通率先整合英特爾虛擬化技術與嵌入式解決方案 (2023.05.31)
友通資訊，近年致力於開發AI邊緣運算產品，更率先整合微型嵌入式產品與英特爾（Intel）的顯示晶片處理器，共同推動內顯SR-IOV虛擬化技術，將模組商品化。嵌入式解決方案不僅有效減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性平台，以符合各工作負載的需求、促進不同裝置的整合並簡化架構 |
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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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鎧俠CM7系列固態硬碟系列採用PCIe 5.0技術設計 (2022.07.27)
鎧俠株式會社（Kioxia）宣布CM7系列企業級NVMe固態硬碟為企業資料中心提供新一代效能。鎧俠CM7系列產品針對高效能、高效率的伺服器和儲存需求帶來最佳化成效。它採用PCIe 5.0技術設計，提供企業和資料中心標準外形尺寸（EDSFF） E3.S及2.5英寸外形尺寸 |
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艾訊新款Intel Xeon網路安全應用平台優化SD-WAN解決方案 (2022.01.21)
艾訊公司(Axiomtek)全新發表高效能1U機架式網路安全應用平台NA592，搭載Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央處理器，內建Intel W480E晶片組。標準配備10組GbE區域網路埠，最高支援26組網路埠 |
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AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU，為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載，以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用 |
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群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。
搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術，並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2 |
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Nvidia：DPU將成為驅動資料中心網路運作的引擎 (2021.08.20)
科技圈終於在本週首度揭開 NVIDIA BlueField 資料處理器的面紗。這款晶片在去年開闢出 DPU 這個產品類別，而雲端服務、超級電腦及許多 OEM 業者與軟體合作夥伴已紛紛開始採用 |
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艾訊與flexiWAN合作 通過認證部署白盒硬體uCPE設備 (2021.08.19)
為了協助服務供應商、系統整合商與企業利用更廣泛的網路設備，艾訊公司（Axiomtek）宣布與全球SD-WAN & SASE開源軟體技術先驅flexiWAN建立合作夥伴關係，選擇實現第三方虛擬化網路功能（Virtualized Network Function；VNF）的應用程式 |
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NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力 |
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慧榮科技：PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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慧榮推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片方案 滿足消費級全方位需求 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
