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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年08月16日 星期三

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迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果,將以智慧工廠為主軸,展出「SR-IOV虛擬化技術」、「AGV/AMR機器人」等工廠自動化相關解決方案,盼成為印度製造業轉型的最佳夥伴。

友通資訊今年首度參加「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」,即以智慧工廠為主軸,展出工廠自動化解決方案。
友通資訊今年首度參加「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」,即以智慧工廠為主軸,展出工廠自動化解決方案。

這次友通共規劃工廠自動化、強固產品、主板區和系統區4大主題展區,展品涵蓋工業級主機板、嵌入式系統模組、平板觸控電腦及強固型系統等全系列產品。包括與英特爾(Intel)合作,並可有效提升工廠轉型效益的「SR-IOV虛擬化技術」;以及首款因應工業自動化場域需求,攜手高通打造的「3.5吋高效能工業級主機板QRB551」,為兩大展區亮點。

尤其隨著AGV/AMR機器人在工廠的重要性與日俱增,對效能的要求更高,友通針對該領域推出的QRB551主機板,為全球首款導入QRB5165高效能處理器的單板電腦(SBC),並配合高通的機器人開發平台RB5,具備低功耗、高效能等特點,適用於結合5G連網和頂級邊緣AI(Edge AI)的機器人應用創新,亦可滿足外觀辨識、瑕疵檢測和人體姿勢辨識等AI應用需求。

另著眼於工廠自動化轉型,經常為高昂的時間及金錢成本所苦。經由SR-IOV虛擬化技術,可讓用戶透過單顆中央處理器(CPU),即可在工業自動化場域執行Windows、Ubuntu、Android等不同作業系統(OS),同步整合大量共享數據;並利用工作負載整合(Workload Consolidation),能使用戶有效減少基礎設施布建的時間及成本。

因應印度政府近年持續將「印度製造(Make in India)」視為產業轉型的重點方向之一,激勵當地製造業規模不斷放大,加上當前節能減碳追求營運「低碳化」及「智慧化」的趨勢,不少工廠相較過往,更積極的引進Edge AI、雲端運算、AMR/AGV機器人等技術展開數位轉型,提升競爭力並確保企業邁向永續。

友通資訊總經理蘇家弘表示,由於近幾年印度發展飛快,當地製造業轉型的力道不僅強勁,而且是從生產到營運,從多個面向投入轉型。友通在工業自動化領域深耕多年,接下來不僅要強化在地布局,持續透過技術創新及完善服務,提升客戶信任感和品牌認同度,也計畫從印度延伸到東南亞各地地區,進一步擴大市占率。

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