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德州儀器新12吋半導體晶圓廠動土 主攻類比與嵌入式處理器 (2023.11.06)
德州儀器（TI）位於猶他州 Lehi 的全新 12 吋半導體晶圓廠正式動土。TI 總裁兼執行長 Haviv Ilan 慶祝展開新晶圓廠 LFAB2 建設的第一階段，猶他州州長 Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與；LFAB2 將與TI 目前位於 Lehi 現有的 12 吋晶圓廠相連 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
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德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器 （TI） 表示，董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長 （CEO），此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton，而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務，並持續擔任公司董事長 |
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TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器（TI）宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能，與現有的解決方案相比，不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%，同時還可實現共存效能 |
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TI針對Android平台推出藍牙及WLAN驅動程式 (2008.11.05)
根據國外媒體報導，德州儀器（TI）宣佈針對開放式手機聯盟（Open Handset Alliance）的Android平台，推出藍牙及WLAN技術軟體驅動程式。
TI表示，TI作為開放原始碼軟體社群的長期支援者，率先為Android平台推出藍牙與WLAN軟體驅動程式 |
