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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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德州仪器新任总裁兼执行长Haviv Ilan将於四月走马上任 (2023.01.30)
德州仪器 （TI） 表示，董事会已遴选 Haviv Ilan 担任公司新任总裁兼执行长 （CEO），此次人事异动案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服务 24 年的 Ilan 将接替现任总裁兼执行长 Rich Templeton，而 Templeton 将在未来两个月内卸任上述职务，并持续担任公司董事长 |
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TI推出首款支持四种无线电标准的单芯片解决方案 (2010.02.12)
德州仪器（TI）宣布推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth技术的WiLink7.0单芯片解决方案。65nm WiLink 7.0解决方案于单芯片中整合上述众多功能，与现有的解决方案相比，不仅使成本降低30%、尺寸缩小50%，同时还可实现共存效能 |
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TI针对Android平台推出蓝牙及WLAN驱动程序 (2008.11.05)
根据国外媒体报导，德州仪器（TI）宣布针对开放式手机联盟（Open Handset Alliance）的Android平台，推出蓝牙及WLAN技术软件驱动程序。
TI表示，TI作为开放原始码软件社群的长期支持者，率先为Android平台推出蓝牙与WLAN软件驱动程序 |
