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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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分析並除錯 DDR I、II和III時脈抖動問題 (2009.07.03)
本文將重點介紹示波器中提供的一些工具和方法，能協助工程師迅速分析時脈信號的抖動，以及偵測和找出抖動的問題。確保時脈信號的抖動效能夠好極為重要，才能保證DDR系統可以相容互通 |
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Rambus推出DDR3記憶體控制器介面解決方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所設計之記憶體控制器介面解決方案。這個完全整合的硬體巨集功能晶片單元（hard macro cell）提供控制器邏輯與DDR3或DDR2 DRAM裝置之間之實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1600 MHz |
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剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
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可加速產品上市時程的DDRI/II信號品質測試 (2004.09.03)
DDR儲存技術的發展，讓工程師面臨著性能驗證和測試的難題。除了產品互通性問題和信號品質，還需要結合EDA設計軟體模擬分析電路信號完整性。透過EDA、示波器和其他硬體的結合，工程師能以最快的方式完成設計，並可運用DDR分析軟體完成實體驗證，加速產品上市的時間 |
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繪圖卡用DRAM將續漲至下半年 (2004.05.06)
標準型DRAM市場前景看好，繪圖卡用記憶體因DRAM廠大量轉撥產能去生產標準型DRAM，而在近期出現缺貨狀況。根據iSuppli統計，因為NAND快閃記憶體需求強勁，以及標準型DRAM價格上揚，全球前二大繪圖卡用DRAM廠三星、Hynix，第一季繪圖卡用128Mb DDR晶片出貨量較前一季減少二至三成 |
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二線廠拋售未測試晶圓 DRAM價格跌不停 (2003.11.24)
據工商時報報導，DRAM市場今年未出現年底旺季行情，近期更因終端市場需求疲弱使DRAM現貨價格連日下挫，不過DRAM後段封裝測試因產能不足，代工價格持續上漲，已嚴重壓縮DRAM廠獲利能力 |
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DDR已成DRAM市場主流 價格卻不升反降 (2003.11.13)
據工商時報報導，雖然DDR已逐漸取代SDRAM成為DRAM市場主流規格，但是二者價格卻出現令市場意外之走勢，256Mb SDRAM價格自7月以來緩慢上揚，但256Mb DDR價格卻仍因市場需求不振而持續下跌，兩者價差達1.4美元 |
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美進行制裁 Hynix美國廠應急市場 (2003.04.15)
美國商務部決定對韓國DRAM廠Hynix課徵DRAM產品57.37％的關稅，已迫使Hynix進行緊急步驟，急忙向Hynix的美國客戶提供產品。Hynix全球記憶體行銷副總裁Farhad Tabrizi表示，Hynix將運用在美國俄勒岡州的晶圓廠，向美國市場提供256Mb SDRAM和DDR晶片 |
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矽統與三星、華碩、RAMBUS攜手開發RDRAM平台 (2003.02.24)
矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境 |
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Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM |
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威盛電子榮獲國家發明獎 (2002.10.21)
IC設計與個人電腦平台解決方案廠商-威盛電子，日前宣佈由經濟部智慧財產局所舉辦之第十一屆國家發明獎結果揭曉，國內IC設計大廠威盛電子（Via Technologies, Inc.）獲得法人組金牌獎 |
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傳英特爾12吋廠延後裝機 (2002.07.16)
由於市場長期不景氣，市況仍不明朗，根據Deutshche Banc Alex Brown報告指出，英特爾（Intel）決定延後美國新墨西哥州12吋晶圓廠的裝機作業，並且英特爾也將調降今年的資本支出 |
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DRAM身價水漲船高 (2002.07.16)
動態隨機存取記憶體 (DRAM)主要大廠韓國三星決定將兩條DRAM生產線將轉作快閃記憶體 (Flash)，由於國內外DRAM廠新舊製程轉換面臨良率難以拉升難題，在產出大幅縮減情況下 |
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P4處理器恐缺貨至明年3月 (2001.12.26)
英特爾近期向下游通路商表示，已缺貨一季的P4處理器，恐怕要到明年三月後才會紓解，即使0.13微米製程的Northwood 處理器在首季將量產，但仍無法確定可否彌補這塊缺貨空間 |
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八四五DDR問世，產業下單意願保守 (2001.12.17)
英特爾八四五DDR晶片組在十六日正式問世，不過從通路與主機板業端傳出的訊息指出，產業現階段下單意願仍趨保守，與先前八四五 SDRAM版本出來時的熱潮相比，簡直是天壤之別 |
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英特爾845DDR主機板可望提早問市 (2001.11.30)
英特爾支援Ｐ４的八四五ＤＤＲ主機板，原預料在十二月中後將可出貨，但依照近期主機板前三大廠透露的進度看來，本月底市場就可看到非常小量的產品現身，其他二線廠本週取得晶片組後，十二月初也將開始鋪貨 |
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DRAM漲價，模組廠跟進 (2001.11.21)
動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）價格飆漲，主要導因於上游ＤＲＡＭ廠鎖貨策略，不過在近一週內的ＤＲＡＭ漲價期間，一向為ＤＲＡＭ市場最大採購者的記憶體模組業者，卻不見在市場上大舉搜括現貨的大動作，預料將削弱ＤＲＡＭ廠鎖貨策略成效 |
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承啟與艾葳推出DDR 333樣本 (2001.10.12)
十一日超微Athlon XP新品發表會中，主機板廠展出的新品，幾乎全為DDR架構產品，顯示超微與DDR架構間脣齒相依的關係。據威盛估計，目前支援超微平台的DDR晶片組約佔該公司出貨量的兩成到兩成五間，正呈現積極攀升態勢 |
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RDRAM一年內難居記憶體主流 (2001.10.11)
英特爾提前供應支援P4的DDR 晶片組，Rambus記憶體(RDRAM)未來一年恐難成為個人電腦記憶體主流，短期目標可能轉向消費性電子產品。英特爾預計在明年第三季推出新一代支援Rambus記憶體的晶片組Tehama-E，屆時，Rambus才有出頭機會 |
