據工商時報報導,DRAM市場今年未出現年底旺季行情,近期更因終端市場需求疲弱使DRAM現貨價格連日下挫,不過DRAM後段封裝測試因產能不足,代工價格持續上漲,已嚴重壓縮DRAM廠獲利能力。部份二線DRAM廠為了節省測試成本,開始大量出貨未測試(UTT)晶圓,只是未測試晶圓價格低迷,DRAM廠此舉反而加重現貨價格跌勢。
該報導指出,PC雖然因為英特爾下半年調降P4處理器與晶片組價格,出貨量明顯增加,但因LCD面板與被動元件價格上漲,OEM廠為維持獲利而將DRAM搭載標準容量由256MB降低至128MB,壓抑DRAM市場整體需求,使得10月以來DRAM市場旺季不旺。而依傳統經驗來看,11月份是DRAM景氣循環高峰,所以現在價格若走軟,代表原本疲弱的市場需求將進一步降低,12月與明年首季DRAM價格恐有持續下跌危機。
雖然DRAM價格不停下跌,但後段封裝測試卻因產能吃緊,代工價格不斷上調,目前一顆DDR晶片封測成本平均已近0.8美元。對DRAM廠來說,現貨價續跌,但封測成本續漲,已壓縮到獲利能力,因此部份二線DRAM廠為了降低封測成本,開始大量出貨未經測試的晶圓至現貨市場,加重DRAM現貨價格跌勢。
模組業者表示,DRAM傳輸速度雖然愈來愈快,但已無法推動消費者的購買力,加上DRAM市場仍未見到可大量消耗產能的殺手級應用,所以未來DRAM市場需求將不會有太大成長,DRAM價格漲跌將會決定在供給量的多寡,唯有供給端控制產能,價格才有上漲動力,不過以目前DRAM供給端現況來看,價格下跌壓力將會持續至明年上半年。