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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。 |
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邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭，歷經金融海嘯的低潮，
經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係，如今重回成長軌道，Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單 |
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再傳Mentor告Cadence (2002.07.31)
根據外電消息，EDA工具供應商Mentor對Cadence興訟，指控對方侵犯在硬體模擬方面的專利。但是這場專利官司只是幾年來這類題材官司的其中之一罷了。這場訴訟案是由Mentor的子公司Ikos Systems在美國德拉威洲的地區法庭提出，聲稱Candence及其子公司Quickturn侵犯了美國專利號：5,847,578，關於「可程式化多工輸出入埠」的專利 |
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Cadence與台積電推出數位流程 (2002.06.13)
益華電腦(Cadence)和台灣積體電路公司(TSMC)宣佈其順利完成適用於階層式的內部(in-house)設計數位流程，可以讓設計工程師進行複雜、包含數百萬閘的系統晶片(SoC)設計，以便在TSMC進行製造 |
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Candence SoC技術研討會 (2001.10.25)
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
