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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
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迈入第二十五年 Cadence将更重视创新与合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA产业的龙头，历经金融海啸的低潮，
经过四年全力投入技术研发与深耕生态伙伴的关系，如今重回成长轨道，Cadence以创新技术在先进制程领域缴了一张相当漂亮的成绩单 |
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再传Mentor告Cadence (2002.07.31)
根据外电消息，EDA工具供货商Mentor对Cadence兴讼，指控对方侵犯在硬件仿真方面的专利。但是这场专利官司只是几年来这类题材官司的其中之一罢了。这场诉讼案是由Mentor的子公司Ikos Systems在美国德拉威洲的地区法庭提出，声称Candence及其子公司Quickturn侵犯了美国专利号：5,847,578，关于「可程序化多任务输出入埠」的专利 |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程，可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计，以便在TSMC进行制造 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
