账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2024年11月05日 星期二

浏览人次:【92】

Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器(IBC),BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧(AI)和机器学习(ML)资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用。BMR316具有固定4:1转换比,能够高效地将48 V降低至12 V。它能提供1 kW的连续功率输出,以及高达3 kW的峰值功率。BMR316在峰值负载时的功率密度超过900 W/cm3 (15 kW/in3),封装尺寸为23.4 x 17.8 x 7.65 毫米。工作输入电压范围为38-60 V (峰值68 V),输出电压为9.5-15 V。

Flex Power Modules高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器BMR316专为需要密集运算能力的AI和ML资料中心应用而设计。
Flex Power Modules高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器BMR316专为需要密集运算能力的AI和ML资料中心应用而设计。

BMR316设计用於与各种电压调节模组(VRM)和负载点(PoL)转换器无缝协作,进一步将中间汇流排转化为下游的AI与资料通信中心所需的核心电压。BMR316半载时峰值效率为97.7%,能够提升散热性能,以及快速负载瞬态回应、高电流监控精度等其他功能。BMR316拥有内置保护和告警系统,满足最新IEC/EN/UL 62368-1安全标准。BMR316目前已有样品可供试用,预计将於2025年1月开始投入量产。

關鍵字: IBC  AI资料中心  Flex Power Modules 
相关产品
Flex Power Modules推出1/4砖非隔离式DC/DC转换器BMR350
  相关新闻
» 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
» 攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
» IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能
» 英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度
» 中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能
  相关文章
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革
» 大众与分众显示技术与应用
» 掌握多轴机器人技术:逐步指南

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B58S0JH8STACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw