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飛利浦擴大整合powertrain產品系列 (2002.08.22)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈，推出高性能的PIP202-12M，為飛利浦的整合powertrain半導體產品系列增添新產品。此產品可作為非隔離DC到DC同步降壓轉換器的電源輸出級，與目前的解決方案相比，能夠設計出電流密度更高的產品 |
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飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用 |
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