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飞利浦扩大整合powertrain产品系列 (2002.08.22)
皇家飞利浦电子集团近日宣布，推出高性能的PIP202-12M，为飞利浦的整合powertrain半导体产品系列增添新产品。此产品可作为非隔离DC到DC同步降压转换器的电源输出级，与目前的解决方案相比，能够设计出电流密度更高的产品 |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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