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FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用，對於很多客戶來說，這是最佳市場。 |
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意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
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首次外包 Motorola新3G手機由佳世達代工 (2008.04.08)
根據國外媒體報導，手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。
摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示，與Qualcomm合作研發UMTS手機，將是重要一步 |
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ARM Cortex-A8處理器帶來超高效能 (2007.02.28)
德州儀器（TI）於日前舉行的3GSM全球大會中，展出採用ARM Cortex -A8處理器核心之OMAP 3430處理器，並於會中展示包括網頁瀏覽、高解析度影片、先進Java多媒體及3D遊戲在內的多項手機功能，以及其在電源電效率及效能方面的無限潛能 |
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TI提供行動電話更先進的多媒體應用 (2005.02.15)
德州儀器(TI)宣佈推出全新GSM/GPRS/EDGE晶片組解決方案，協助行動電話製造商以更具競爭力的成本，打造功能先進的多媒體手機。OMAPV1030解決方案是以TI先進的OMAP處理器架構為基礎，結合TI在應用處理器的技術成果，為日益成長的中階無線產品帶來更豐富的多媒體應用 |
