帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
首次外包  Motorola新3G手機由佳世達代工
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2008年04月08日 星期二

瀏覽人次:【8300】

根據國外媒體報導,手機大廠Motorola選擇Qualcomm作為2008年底到2009年所推出UMTS 3G手機的主要晶片合作夥伴。

摩托羅拉的行動設備平台技術資深副總裁Alain Mutricy表示,與Qualcomm合作研發UMTS手機,將是重要一步。

而且根據消息指出,由原先明基母公司改名的台灣佳世達(Qisda),將於今年Q3開始為Motorola量產這款3G手機。這將是Motorola首次將其3G手機的製造外包給ODM廠商來完成,這款3G手機將率先在歐洲及亞洲市場推出。

對於此次合作,Motorola表示希望此舉可與Nokia積極展開競爭。分析人士認為,Qualcomm與Nokia在手機晶片智財權的糾紛由來已久,Motorola似利用此機會充分利用與Qualcomm展開合作。

關鍵字: 3G  Motorola  Qisda  Qualcomm(高通Alain Mutricy  無線通訊收發器  行動終端器 
相關新聞
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4DYRXOSTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw