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芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作，採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路 |
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厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中 |
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厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中 |
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Wolfson與聯發科技合作，提供LTE參考平台領先音訊方案 (2014.05.05)
Wolfson Microelectronics日前宣佈與聯發科技(MediaTek)合作，將在聯發科技的行動LTE參考平台上提供Wolfson領先業界的HD Audio高傳真音訊方案，這個音訊方案已整合至該平台。此項合作計畫將雙方最新的技術結合為單一參考設計，將為智慧型手機與平板電腦OEM廠商提供嶄新音訊使用情境和效能層級，同時也兼具成本效益和上市時程優勢 |
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R&S與SwissQual 宣告成為智慧型手機測試的銷售合作夥伴 (2012.04.18)
於2012巴塞羅那世界行動通訊大會中，R&S展出全新的ROME2GO並加強於路測的支援，以Android 手機為基礎發展出高階 LTE相容的步行測試方案，涵蓋了多種產品類型的主要的無線技術 - 從GSM, GPRS, EDGE, WCDMA 及HSPA 到 CDMA,EV-DO與LTE；並可選配最新的PQLOA語音品質量測，其測量結果可轉換成R&S ROMES軟體格式進行後置分析 |
