帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年10月18日 星期四

瀏覽人次:【3051】

厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中。

厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術優勢,讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績,並廣泛獲得全球客戶的肯定。

厚翼科技基於過去的基礎下,持續進步的於2018年開發出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案,會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶的各種應用。厚翼科技一直以來致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發,以其特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並不斷地持續研發擴充不同記憶體檢測與修復技術,且透過各項專利加以保護,能夠與客戶緊密的合作與並提供及時的技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

關鍵字: 晶片  指紋辨識  高階LTE  厚翼科技 
相關新聞
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力
國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP97S8M6STACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw