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景氣復甦情況不明 大陸以IC設計與封測為佈局重點 (2003.03.04)
據外電報導,大陸半導體業界消息傳出,由於全球半導體產業復甦前景不明朗,大陸半導體發展速度將有所減緩,並減少對晶圓製造產業的投資,改從長線和短線方面同時佈局,先進入IC設計及封裝領域
中芯接獲英飛凌訂單 進軍DRAM代工 (2002.12.26)
據外電報導,大陸首鋼NEC和上海華虹NEC,在DRAM業不景氣情況下,不得不將原本承接NEC訂單生產DRAM的運作模式,漸漸轉向其他晶片的代工業務發展;但另一家大陸晶圓代工業者中芯國際卻反其道而行,爭取到DRAM大廠英飛凌的訂單,準備進軍DRAM製造行列
NEC:明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16)
未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導,近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示,NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示,NEC目前正研擬可能的設廠位置,以及2003年底資金調度解決方案等,估計建設1座12吋廠,最少需要資金20億美元,並且需要花上1年以上的時程,才能達到量產體制
國外晶圓代工搶單 二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力,不僅有強勁的南韓對手,包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等,還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,馬來西亞的Silerra及First Silicon等,當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體,都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角


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