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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
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以全溼式單晶圓清洗方式領導市場 (2006.10.31)
晶圓清洗在半導體製程的多項步驟,包括前段製程與後段製程(BEOL與FEOL)都會出現。對於製程來說,晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質,還能同時進行溼式表面準備動作的能力
以全溼式單晶圓清洗方式領導市場 (2006.10.30)
晶圓清洗在半導體製程的多項步驟,包括前段製程與後段製程(BEOL與FEOL)都會出現。對於製程來說,晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質,還能同時進行溼式表面準備動作的能力


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