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台灣物聯網技術應用主題館 深圳高交會將登場 (2019.11.05)
TCA（台北市電腦公會）與TwIoTA（台灣物聯網產業技術協會）合作籌組台灣物聯網技術應用主題館（，將帶領包括台達電子、凌?電腦、鈺創科技、晶心科技、智成電子、啟雲科技、元皓能源、尚承科技、太暘科技、元健大和等共十家精選台灣物聯網企業 |
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TI推出802.11nWLAN、藍芽2.1與調頻SOC (2007.02.07)
德州儀器(TI)推出採用其數位射頻處理(DRP)單晶片技術的WiLink 6.0和BlueLink 7.0兩款新元件，有效降低了WLAN、藍芽和調頻技術的成本，並且促進這些技術的普及化。WiLink 6.0是TI行動WLAN(mWLAN)系列最新單晶片，也是首款整合mWLAN、藍芽與調頻功能，並支援IEEE 802.11n標準草案的元件，可提供更好的訊號覆蓋率和收訊能力 |
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TI協助三星發展智慧型手機 (2005.10.07)
德州儀器（TI）宣佈三星電子已選擇TI OMAP平台和藍芽解決方案發展首款以Symbian OS和Series 60為基礎的智慧型手機，包括SGH-D720滑蓋機和SGH-D730貝殼機。這兩支GSM/GPRS智慧型手機都是利用TI無線技術提供各種功能豐富的娛樂和生產力應用，包括RealOne播放機以及藍芽多人遊戲和音樂軟體 |
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藍芽1.2版本與EDR標準發展分析 (2004.09.03)
自從去年底藍芽SIG正式公布1.2版本以來，零組件業者便競相推出符合1.2版本的藍芽晶片與模組解決方案；今年以來，全球藍芽產品銷售情況持續發燒，出貨量已經達到每週200萬台的水準，因此本文將針對藍芽1.2版本與EDR標準進行完整的分析與說明 |
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ST發佈STLC2500藍芽單晶片 (2004.06.03)
ST日前針對可攜式終端應用發佈全新的STLC2500藍芽單晶片樣品，新元件添加了所有藍芽1.2版所規範功能，擁有優異的射頻品質，功耗更低。STLC2500在單一矽裸晶上整合了一個高整合的射頻單元、一個採用易利信核心藍芽基頻平台Q-E1的基頻處理器、一個ARM7微處理器核心、RAM、ROM與patch RAM，大幅減少了對外部元件的需求 |
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Motorola與CSR合作開發藍芽技術的手機的參考設計 (2004.04.06)
藍芽技術晶體廠商CSR公司與摩托羅拉公司宣佈兩家公司將合作研製服務于藍芽技術産品的設計，以幫助手機製造商大幅節省強化多媒體功能手機的開發時間。包括藍芽技術的編號i.250-21功能手機參考設計將在2004年的第二季度面市，其定價將取決於産品的産量和性能 |
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聯電代工Silicon Wave藍芽單晶片量產上市 (2003.12.10)
聯電與Silicon Wave共同宣布，聯電採用0.18微米射頻(RF)製程，製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500，並已量產、大量出貨。
聯電美洲事業群總經理劉富臺表示，新晶片整合聯電的RF製程技術，與Silicon Wave的IC設計能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案 |
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日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務 |
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從系統整合到SoC技術介紹(下) (2001.12.05)
這是一個真正的買方市場。藉由購買像IP核心這樣的完整功能模組，SoC開發商可以更快地設計出滿足市場所要求的產品，比從頭開始創建每個功能模組要快得多。 |
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明年5美元以下的藍芽模組將現身 (2001.09.11)
過去藍芽的市場性不僅飽受價格過高影響，互通性亦相當低，導致市場行銷雖成功，但是實際接受度卻不高。過去即使已有不少廠商宣稱已推出藍芽單晶片，但藍芽晶片價格仍較普及門檻的五美元距離甚遠 |
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Dell投資Zeevo協助藍芽晶片量產 (2001.04.06)
美國電腦大廠戴爾宣佈投資藍芽晶片設計公司Zeevo二千五百萬美元，以協助Zeevo將其藍芽單晶片產品帶入量產階段。目前藍芽晶片出貨主力仍以兩顆一套較多，但是在成本壓力下，單晶片已成為藍芽晶片下一階段的主流，包括阿爾卡特、Zeevo的藍芽單晶片，均在台積電下單生產 |
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美國國家半導體與RTXTelecom合作開發Bluetooth晶片 (2001.03.02)
美國國家半導體(NS)與RTXTelecom簽訂合作協議，共同研發藍芽晶片。美國國家半導體負責生產藍芽晶片，RTXTelecom則負責開發藍芽的軟體。該款基頻解決方案採用CR16精簡指令集運算(RISC)技術，無論在校能、功率消耗及成本開支方面均較早期採用DSP時來得優勝 |
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易利信、阿爾卡特下單台積電 代工生產藍芽單晶片 (2001.02.02)
瑞士信貸第一波士頓(CSFB)證券指出，台積電本季爭取到通訊大廠易利信、阿爾卡特(Alcatel)的藍芽(Bluetooth)單晶片訂單；威盛亦在台積電追加最先進的0.13微米代工訂單。
瑞士信貸表示，為因應第二季晶圓代工產能利用率可能下滑至78%，一線大廠搶訂單的動作轉趨積極 |
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台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品 |
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2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料： |
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台積電與阿爾卡特合作藍芽單晶片方案 (2000.11.02)
台積電和歐洲通訊大廠阿爾卡特(Alcatel)，已合作在阿爾特單晶片藍芽(Bluetooth)解決方案中，開發嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)。這項合作案可望擴大台積電通訊晶的代工占有率 |
