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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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TI推出802.11nWLAN、蓝芽2.1与调频SOC (2007.02.07)
德州仪器(TI)推出采用其数字射频处理(DRP)单芯片技术的WiLink 6.0和BlueLink 7.0两款新组件，有效降低了WLAN、蓝芽和调频技术的成本，并且促进这些技术的普及化。WiLink 6.0是TI行动WLAN(mWLAN)系列最新单芯片，也是首款整合mWLAN、蓝芽与调频功能，并支持IEEE 802.11n标准草案的组件，可提供更好的讯号覆盖率和收讯能力 |
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TI协助三星发展智能型手机 (2005.10.07)
德州仪器（TI）宣布三星电子已选择TI OMAP平台和蓝芽解决方案发展首款以Symbian OS和Series 60为基础的智能型手机，包括SGH-D720滑盖机和SGH-D730贝壳机。这两支GSM/GPRS智能型手机都是利用TI无线技术提供各种功能丰富的娱乐和生产力应用，包括RealOne播放器以及蓝芽多人游戏和音乐软件 |
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蓝芽1.2版本与EDR标准发展分析 (2004.09.03)
自从去年底蓝芽SIG正式公布1.2版本以来，零组件业者便竞相推出符合1.2版本的蓝芽晶片与模组解决方案；今年以来，全球蓝芽产品销售情况持续发烧，出货量已经达到每周200万台的水准，因此本文将针对蓝芽1.2版本与EDR标准进行完整的分析与说明 |
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ST发布STLC2500蓝芽单芯片 (2004.06.03)
ST日前针对可携式终端应用发布全新的STLC2500蓝芽单芯片样品，新组件添加了所有蓝芽1.2版所规范功能，拥有优异的射频质量，功耗更低。STLC2500在单一硅裸晶上整合了一个高整合的射频单元、一个采用易利信核心蓝芽基频平台Q-E1的基频处理器、一个ARM7微处理器核心、RAM、ROM与patch RAM，大幅减少了对外部组件的需求 |
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Motorola与CSR合作开发蓝芽技术的手机的参考设计 (2004.04.06)
蓝芽技术晶体厂商CSR公司与摩托罗拉公司宣布两家公司将合作研制服务于蓝芽技术産品的设计，以帮助手机制造商大幅节省强化多媒体功能手机的开发时间。包括蓝芽技术的编号i.250-21功能手机参考设计将在2004年的第二季度面市，其定价将取决于産品的産量和性能 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务 |
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从系统整合到SoC技术介绍(下) (2001.12.05)
这是一个真正的买方市场。藉由购买像IP核心这样的完整功能模组，SoC开发商可以更快地设计出满足市场所要求的产品，比从头开始创建每个功能模组要快得多。 |
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明年5美元以下的蓝芽模块将现身 (2001.09.11)
过去蓝芽的市场性不仅饱受价格过高影响，互操作性亦相当低，导致市场营销虽成功，但是实际接受度却不高。过去即使已有不少厂商宣称已推出蓝芽单芯片，但蓝芽芯片价格仍较普及门坎的五美元距离甚远 |
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Dell投资Zeevo协助蓝芽芯片量产 (2001.04.06)
美国计算机大厂戴尔宣布投资蓝芽芯片设计公司Zeevo二千五百万美元，以协助Zeevo将其蓝芽单芯片产品带入量产阶段。目前蓝芽芯片出货主力仍以两颗一套较多，但是在成本压力下，单芯片已成为蓝芽芯片下一阶段的主流，包括阿尔卡特、Zeevo的蓝芽单芯片，均在台积电下单生产 |
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美国国家半导体与RTXTelecom合作开发Bluetooth芯片 (2001.03.02)
美国国家半导体(NS)与RTXTelecom签订合作协议，共同研发蓝芽芯片。美国国家半导体负责生产蓝芽芯片，RTXTelecom则负责开发蓝芽的软件。该款基频解决方案采用CR16精简指令集运算(RISC)技术，无论在校能、功率消耗及成本开支方面均较早期采用DSP时来得优胜 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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台积电与阿尔卡特合作蓝芽单晶片方案 (2000.11.02)
台积电和欧洲通讯大厂阿尔卡特(Alcatel)，已合作在阿尔特单晶片蓝芽(Bluetooth)解决方案中，开发嵌入式快闪记忆体(Emb Flash)。这项合作案可望扩大台积电通讯晶的代工占有率 |
